快科技 8 月 15 日消息，苏州锴威特半导体股份有限公司近日发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式收购晶艺半导体有限公司 100% 股权，交易价格 16.5 亿元，晶艺半导体将成为锴威特全资子公司。

业绩对赌是本次交易的核心看点。业绩承诺方承诺，晶艺半导体芯片定制化量产业务 2026 年度、2027 年度累计实现净利润不低于 2.55 亿元。芯片自研业务 2026 年至 2028 年累计收入不低于 13.53 亿元。

本次交易采取差异化定价：承担业绩承诺的 12 名交易对方对应估值 17.79 亿元，不承担业绩承诺的 14 名外部投资人对应估值 14.85 亿元。

交易方案显示，锴威特以发行股份方式支付对价 9.01 亿元，以现金方式支付对价 7.49 亿元。锴威特同时拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超过 9.01 亿元。发行价格为 32.49 元每股。

晶艺半导体成立于 2019 年，是一家采用 Fabless 经营模式的功率半导体企业，专注于电机驱动类和电源管理类功率 IC 及模块的研发与销售。

晶艺半导体已发布并在售 300 余款功率 IC 及模块产品，广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘、安防、通信、服务器等领域。

锴威特表示，本次交易可对上市公司功率半导体业务进行较大程度补足。双方同属功率半导体行业，锴威特覆盖 20V 至 3300V 电压等级，晶艺半导体侧重功率 IC 和模块。

交易完成后，双方研发资源将实现互补协同，实现功率器件和功率 IC 联合优化，形成从高可靠应用到民用市场的全领域覆盖。