快科技 8 月 19 日消息，Intel 这两年在先进工艺量产上终于稳定提升了，18A、18A-P 及下一代的 14A 工艺良率喜人，EMIB、EMIB-T 先进封装工艺也开始拿下谷歌等公司的订单。

在芯片代工业务上，Intel 有可能有台积电口中吃下一块大肉，美国银行发布的最新研究称 Intel 未来能拿下价值 3800 亿美元的芯片代工市场的 10% 份额，以及价值 200 亿美元的先进封装工艺市场的 30% 份额。

吃下这两部分市场之后，预计 Intel 在 2030 年可获得 400 亿美元的新增营收，差不多是目前 11 亿美元的 40 倍左右，未来几年潜力非常大。

Intel 这边当然也是志在必得，前不久宣布了 150 亿美元的股票增发项目，获得了上千亿美元的认购，最终融资达到了 200 亿美元，远超预期，这都是在为未来储备弹药。

目前 18A 工艺良率已进入实际产品的爬坡阶段，18A-P 工艺今年风险试产，下一代的 14A 工艺进展超预期，Intel 计划提前一年到 2028 年量产，跟台积电的 A14 工艺可以硬碰硬了。

Intel 自研的 EMIB 封装技术今年也很受宠，比台积电的 CoWos 封装还要便宜，联发科已经确认为谷歌定制的 ASIC 芯片要使用 EMIB 封装了，未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。