证券之星消息，高测股份 ( 688556 ) 08 月 21 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司 2026 Q1 经营活动现金流‑ 1.12 亿元，连续多期经营现金流为负。请问公司今年在回款管控、客户信用政策、存货管控上有哪些具体举措？公司对 2026 年内实现单季度经营现金流持续转正有怎样的预期？

高测股份董秘：尊敬的投资者您好！公司经营回款由电汇和票据组成，还原票据口径后公司 2026Q1 经营现金流已经有所改善。2026 年，公司将继续加大回款管控力度，努力持续改善经营现金流情况。感谢您的关注。

投资者：公司光伏切片设备在超薄薄片切割上，对比国内外同行，核心竞争优势体现在哪些方面？针对北美市场，公司做了哪些布局？碳化硅切倒磨设备目前 8/12 英寸客户批量导入进展如何，海外客户拓展情况？感谢 .

高测股份董秘：尊敬的投资者您好！公司深耕光伏硅片切割细分领域，依托 " 切割设备 + 切割耗材 + 切割工艺 " 融合发展及技术闭环优势，持续引领硅片薄片化进程，公司已具备小批量交付 60-80 μ m 硅片能力，并已推出 50 μ m 超薄硅片，目前 50 μ m 超薄硅片切割良率持续提升并已向下游客户送样测试。公司积极开拓海外市场，已全面落地 " 设备交付 + 技术服务 + 硅片切割代运营 " 的全球服务模式。公司已具备泛半导体切倒磨一体化解决方案能力，大尺寸半导体金刚线切片机已实现行业头部客户订单基本覆盖；8 寸碳化硅减薄机已获客户订单，并向市场快速推出 12 寸碳化硅减薄机；12 寸倒角机已进入头部客户试用阶段，公司将持续加大泛半导体设备海内外市场拓展。感谢您的关注。

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