博通正寻求迄今规模最大的 AI 基础设施融资之一，凸显科技行业为支撑人工智能扩张而对资本市场的空前依赖。

8 月 21 日，据 CNBC 援引知情人士确认，博通正就一笔规模 700 亿至 800 亿美元的债务融资展开谈判，所募资金将用于支持包括 Anthropic 在内的人工智能公司的芯片采购需求。

华尔街见闻此前提及，此前据报道博通正与黑石集团和阿波罗全球管理（Apollo Global Management）洽谈，计划通过 SPV 为一项 AI 芯片融资交易筹集总规模可能最高达 1000 亿美元，将成为迄今规模最大的 SPV 融资交易。

消息公布后，博通股价周五小幅上涨逾 1%。然而，分析认为这笔巨额债务交易不仅难以缓解市场压力，还可能进一步向其他芯片商和超大规模云计算商（hyperscaler）的信用利差传导。

债券和衍生品市场的反应截然相反，此前消息初步公布后，周四博通 CDS 急速走阔，创下历史新高。

分层结构融资，规模仍存变数

据报道，本次债务融资拟采用分层结构：优先级别最高、最先获得偿还的优先档（senior tranche）预计规模约为 450 亿美元，次级档（junior tranche）约为 350 亿美元，但上述数字仍处于动态调整之中。

黑石与 Apollo 此前已主导了博通一笔 350 亿美元的初始融资，本轮交易将在此基础上大幅扩容。

博通今年 6 月宣布推出一项新 AI 平台，旨在为 Anthropic 和 OpenAI 提供支持 20 吉瓦算力的计算能力，本次融资正是该战略布局的延续。

芯片巨头竞相撬动资本市场

博通此次融资并非孤例。英伟达本周在一份证券申报文件中披露，将为 OpenAI 位于俄亥俄州的新数据中心提供最高 1050 亿美元的融资支持。

就在一周前，英伟达还宣布与六家大型资产管理机构合作，推动一项规模达 5000 亿美元的融资计划，旨在将算力基础设施作为一种新兴资产类别加以配置。

上述接连出现的巨额融资交易表明，科技企业正以创纪录的规模叩开债务市场大门，以满足新一代 AI 模型与工作负载激增带来的资本需求。

对于投资者而言，这一趋势既反映出市场对 AI 长期需求的高度信心，也意味着相关企业的债务负担与融资风险值得持续关注。