快科技 8 月 25 日消息，昨天举办的小米技术沟通会上，官方一口气发布了三款定位完全不同的自研芯片，多品类全场景的自研芯片布局终于完整对外亮相。

三款新品分别是旗舰级手机主芯片玄戒 O3，从官方公布的实测性能来看表现远超苹果 A19 Pro，还有面向高阶算力场景的玄戒 O100，以及专门覆盖汽车芯片赛道的玄戒 D100，覆盖消费电子、算力服务、智能汽车三大核心场景。

针对外界对这次大规模发布自研芯片的讨论，小米集团副总裁朱丹在会后采访中介绍，小米的判断非常明确，AI 时代算力是所有智能体验的底层根基，如果不掌握自主可控的芯片能力，就没办法从最底层定义差异化的产品体验。

所以小米在芯片研发上的持续投入根本不是外界误解的烧钱行为，本质上是为企业在下一个技术十年的核心竞争赛道买下一张不可替代的入场券。

雷军此前公开发表的文章里也提到，小米能拿出今天这样的硬核自研芯片成果，最核心的支撑点就是全公司从上到下死磕底层技术的坚定决心，自研这条路上没有任何投机取巧的捷径可以走。

据现场公开的信息显示，小米正式重启大芯片研发路线，至今已经走过了五年多时间，这期间累计投入的研发经费已经超过 210 亿元，专门搭建的芯片研发团队，也已经组建起将近 3000 人的资深技术专家队伍，整套自研体系已经完全跑通。

过去消费电子厂商做自研芯片大多只停留在单一品类、单一赛道试水，像小米这样同时把消费级手机芯片、高算力服务器芯片、车规级智能芯片三条核心路线全部走通，在国内消费电子行业里尚属首次，这套多线并行的自研芯片矩阵，也会成为小米后续打通全生态智能体验最核心的技术护城河。