【硅宝科技：多款产品已在服务器芯片、光模块等领域测试】财联社 8 月 25 日电，硅宝科技 8 月 24 日在业绩说明会上表示，2026 年上半年，公司积极开展产品研发与市场拓展，研发出的 TIM1 导热界面材料、导热系数最高达 18W/m · K 的导热凝胶、耐极端低温导热粘接胶和贴合胶等多款产品，已在服务器芯片、光模块等领域测试，推进电子胶粘剂在新兴领域的应用拓展。此外，公司应用于 Micro-LED 的巨量转移胶产品已进行小批量试产验证，为未来业务增长注入新动能。