财联社 8 月 25 日讯（编辑 刘蕊）美东时间周一，美国投行高盛发布了名为《中国半导体国产化进程持续推进》的研究报告称，在人工智能热潮下，中国国内有望掀起新一轮半导体投资浪潮。

高盛估计，阿里巴巴、腾讯、字节跳动和百度在 2026 年的人工智能资本支出总额约为 1020 亿美元。这将提振半导体产业大规模产能建设。

高盛预测，到 2030 年之前，中国芯片行业资本开支将维持两位数同比增长，2030 年规模可达 820 亿美元；该最新预测较其一年前的预估上调 79%。

高盛分析师指出：

" 我们持续看好半导体资本开支的增长前景。" 这背后的原因包括人工智能需求攀升、国内半导体产业链持续完善，产业向先进芯片、先进封装以及存储产品迭代升级。

资本开支热潮也为本土设备厂商打开更大市场空间。高盛预计，2027 年，中国晶圆制造设备市场规模将达到 530 亿美元；按产值统计，本土企业市占率将从去年 26% 提升至 2028 年的 38%。

高盛对国内供应链的分析表明，国内设备厂商已经走出刻蚀、薄膜沉积等传统优势赛道，向离子注入、检测量测等高壁垒设备领域拓展。

高盛数据还显示，按产量口径，今年 6 月，国内芯片自给率已达到约 70%，相比之下 2010 年 1 月仅为 38%；但若以产值来衡量，供需缺口依旧十分显著。