据媒体报道，Arm 在 Hot Chips 2026 大会上详细披露了其即将推出的 AGI 数据中心 CPU 架构细节。官方确认该处理器正按计划推进，预计将于 2026 年底启动商业出货。

核心规格与封装设计

Arm AGI 采用双芯片封装（Dual-chiplet）设计，基于台积电 N3P 工艺制造。每个物理芯片包含 70 个 Neoverse V3 核心，但完整产品最高可启用 136 个核心，其余核心作为冗余以提升生产良率。用户可根据需求选择 64、128 或 136 核心的配置。

这些核心运行频率介于 2.80 GHz 至 3.70 GHz 之间，具备 10 宽前端解码与分发、8 宽退休以及超过 384 项的乱序执行窗口。每个 CSS V3 芯片集成 500 亿个晶体管，配备两个 128 位向量引擎、每核 2MB L2 缓存，以及最高 272MB 的系统级缓存。该 CPU 的热设计功耗（TDP）定为 300W。

非传统架构：追求极致低延迟

与 AMD、Intel 和 Nvidia 采用的分离计算与 I/O 的多芯片异构设计不同，Arm 选择了高度集成的 SoC 方案，将计算单元和 I/O 集成在同一裸片上。这一设计旨在结合极高的内存带宽与低于 100 纳秒的 DRAM 延迟。由于内存流量无需跨芯片传输至内存控制器，Arm 显著降低了延迟，从而优化单线程和代理式 AI 等对延迟敏感的工作负载性能。

芯片内部通过 8x9 CMN-S3 低延迟互连网格连接 CPU 核心、内存、I/O 和加速器。该系统包含 128MB 分布式系统级缓存及嗅探过滤功能。值得注意的是，Arm 将一致性系统扩展到了芯片和插槽之外，这种设计理念更接近 Intel 的分布式 Xeon 2D 网格，而非 AMD EPYC 架构，表明其优化重点在于内存局部性、带宽和延迟，而非单纯的计算密度或模块化。

强大的内存子系统

针对 AI 服务器和代理式 AI 系统，AGI 构建了强大的相干 NUMA 内存子系统。每个芯片支持六个通道 DDR5-8800 内存，单插槽容量最高可达 6TB，理论总带宽达 844.8 GB/s。芯片间通过 16x16 UCIe 宏连接，以 32 GT/s 速率运行，聚合带宽达 2TB/s。若核心需访问另一芯片内存，请求可通过相干 Die-to-Die 连接跨芯片传输，但会产生一定延迟成本。

AGI 的 DDR5 控制器支持全乱序命令调度、银行并行优化的地址映射及可编程页面策略，以提升 DRAM 利用率。此外，通过内存分区和监控（MPAM）、基于 QoS 的流量优先级及拥塞反馈机制，系统能有效管理资源竞争。可靠性方面，AGI 具备 Chipkill 级别的单 DRAM 设备故障纠正、内存清洗、行锤缓解及 RAS 错误日志记录等功能。

I/O 接口方面，AGI 提供 96 条 PCIe 6.0 通道（支持 CXL 3.0 用于内存扩展）、四条 PCIe 4.0 通道以及 I3C、I2C 和 SPI 接口。

性能数据尚不明确

尽管 Arm 分享了详尽的技术细节，但 AGI CPU 的具体性能数据仍未公开。官方尚未发布 SPEC CPU2017、SPECrate 等传统基准测试结果，也未提供与当前 AMD EPYC 或 Intel Xeon 处理器在实际服务器工作负载中的直接对比数据。

Arm 仅提出 " 与最新 x86 平台相比，机架级性能提升 2 倍 " 的主张。这一评估方式较为非常规，可能效仿 Nvidia 侧重于专为机架设计的 CPU 整体表现，而非单一处理器性能。在缺乏详细基准测试的情况下，其实际性能表现仍有待验证。

【星途科讯 图文丨略略 首发于 ZAKER 科技，转载请注明出处】