今年上半年，AI 的叙事席卷全球。

以芯片、光模块为首的科技股持续暴涨，A 股诞生了不少千亿大牛股，鼎龙股份就是其中之一。

据悉，2025 年之前，鼎龙股份尽管表现不错，但并不突出。进入 2025 年之后，AI 的浪潮下，鼎龙股份开始爆发。据统计，2025 年鼎龙股份涨幅超过了 45%，2026 年最大涨幅超过了 180%，市值最高越过了 1000 亿元大关。其也是继华工科技、长飞光纤、光迅科技和烽火通信之后，武汉的第五家千亿市值公司。

但值得注意的是，AI 的泡沫最终都需要业绩去消化。

根据财报显示，2026 年上半年，鼎龙股份实现营收 19.25 亿元，同比增长 11.15%；净利润为 5.29 亿元，同比增长 70.21%；扣非净利润为 4.85 亿元，同比增长 65.00%。

从业绩的角度来看，尽管其净利润出现了较大幅度的增长，但是营收增速实则难以匹配股价上涨的速度。因此随着 AI 风口的逐渐退去，鼎龙股份的股价也出现了大幅的回调。

根据统计，自 7 月初至今，鼎龙股份最大跌幅超过了 35%，市值蒸发超 390 亿元。需要注意的是，未来随着 AI 行业进入挤泡沫阶段，若鼎龙股份业绩增速无法消化当下的估值，未来市场还将继续用脚投票。

AI 风口催生千亿半导体辅材巨头

鼎龙股份 2000 年创立于武汉，早期主营打印机墨粉、硒鼓耗材业务，并于 2010 年登陆创业板。

2012 年，公司迎来关键发展转折点。彼时传统打印耗材行业增速见顶、增长空间收窄，鼎龙股份主动调整战略，正式开启向半导体材料赛道转型的布局之路。

在半导体制造过程中，晶圆需要反复经过镀膜、光刻、刻蚀等多道核心工序。每一道工序完成后，晶圆表面都会产生微米级凹凸落差。若不做平坦化处理，后续光刻工序将无法精准对焦，极易造成纳米级电路线路偏移、断路，直接影响芯片良率。

而化学机械拋光（CMP），正是解决晶圆表面平坦化问题的核心关键工艺。公开资料显示，CMP 工艺的核心耗材为抛光垫与抛光液：抛光垫是承载晶圆的核心物理载体，依靠自身硬度与弹性结构，通过机械摩擦打磨平整晶圆表面凸起；抛光液则通过化学成分软化晶圆表层颗粒、降低研磨阻力。二者协同配合，才能让晶圆达到原子级的超高表面精度。

一片晶圆从衬底加工至成品，需要历经数十次甚至上百次 CMP 处理，抛光垫、抛光液属于高频刚需耗材，具备极强的复购属性。

这也是 CMP 耗材被称作半导体制造 " 工业味精 " 的核心原因：单品用量不大、却是制程刚需，同时拥有极高的技术壁垒。长期以来，全球 CMP 抛光垫市场被美国陶氏化学、日本富士纺两家企业垄断，合计市场份额曾超 80%；抛光液赛道则由美国卡博特微电子、日本日立化成等海外企业主导。国内晶圆厂长期依赖进口，在两类核心耗材采购上完全没有议价主动权。

入局 CMP 赛道之初，鼎龙股份选择从抛光垫品类切入。相较于需要适配不同晶圆厂定制工艺的抛光液，抛光垫标准化程度更高、技术路径更清晰，是国产替代最易突破的细分领域。2018 年，鼎龙股份第一代 CMP 抛光垫产品顺利通过长江存储验证，标志着国内企业实现 CMP 抛光垫领域 " 从零到一 " 的国产化突破。

2020 年，公司 CMP 抛光垫产品开启规模化供货，后续逐步打入中芯国际、华虹半导体等国内头部晶圆厂供应链。在抛光垫赛道站稳脚跟后，公司持续延伸产品版图，陆续布局抛光液、清洗液等品类，逐步搭建起覆盖 CMP 全流程的耗材产品矩阵。

公司真正的业绩爆发，始于 2023 年。随着 AI 大模型产业快速崛起，全球存储芯片、逻辑芯片需求迎来井喷，长江存储、长鑫科技两大国产存储龙头同步开启大规模扩产周期，直接带动上游 CMP 耗材需求激增。根据招股书持续经营业务数据统计，2023 年至 2025 年，鼎龙股份对长江存储的销售额从 2.05 亿元增长至 4.67 亿元，对长鑫科技的销售额从 8475 万元增长至 2.08 亿元，仅两大核心客户就为公司贡献了近 4 亿元的营收增量。

下游行业需求集中放量，恰逢鼎龙股份多年技术沉淀与产能储备落地，公司业绩迎来稳步增长。

年报数据显示，2023 年至 2025 年，鼎龙股份营业收入从 26.67 亿元增至 36.60 亿元，两年累计增幅约 37%；利润端弹性更为显著，扣非净利润从 1.64 亿元攀升至 6.78 亿元，两年涨幅超三倍。

公司盈利能力大幅提升，核心得益于高毛利的半导体材料业务占比持续提升。

2025 年，鼎龙股份半导体材料板块实现营收 20.86 亿元，同比增长 37%，营收占比达到 57%，首次超越传统打印耗材，成为公司第一大核心业务。细分品类来看，CMP 抛光垫营收 10.91 亿元，同比增长 52%，为公司最大单品；抛光液及清洗液营收 2.94 亿元，同比增长 37%；半导体显示材料营收 5.44 亿元，同比增长 35%。

反观传统主业，2025 年打印耗材业务营收 15.59 亿元，同比下滑 13%，营收占比持续收缩。业务结构迭代带来显著盈利差异：公司半导体材料业务毛利率接近 70%，而传统打印耗材毛利率不足 49%。新老业务的此消彼长，直接带动公司整体盈利水平大幅跃升。

AI 热潮褪去，多重隐忧逐步显现

进入 7 月，全球科技板块整体降温、估值回调，身处热门赛道的鼎龙股份也难以独善其身，股价开启大幅调整。

本轮股价深度回落，除了行业整体风口退潮的外部因素，公司自身经营层面的诸多隐患，也逐渐暴露在市场面前，产能利用率偏低便是首要问题。

根据公司港股 IPO 招股书披露数据，2023 年至 2026 年前四个月，鼎龙股份 CMP 抛光液及清洗液产能利用率分别仅为 25.6%、12.8%、18.8%、20.6%。其中 2024 年产能利用率低至 12.8%，意味着公司数亿元投资建设的产线，超八成产能处于闲置空转状态。

同期，公司半导体显示材料产能利用率维持在 29% 至 43% 区间，同样远未达成满产运营状态。

值得一提的是，同属 CMP 核心耗材，抛光垫与抛光液的市场落地逻辑截然不同。抛光垫标准化程度高、客户切换成本低，国产替代推进顺畅，目前鼎龙股份抛光垫月产能达 5 万片，单月销量突破 4 万片，产能利用率已接近饱和。

而抛光液业务痛点显著，需要根据不同晶圆厂的制程工艺做深度定制适配，不同客户的产品配方差异极大，客户导入周期长、验证门槛高。鼎龙股份抛光液产线投产已有三年，但客户认证、市场落地进度始终滞后于产能投放节奏，导致产能长期闲置。

产能利用率低迷，直接推高了公司的固定成本占比。新建产线从投产到满产需要一定周期，但设备折旧、运营费用等固定开支持续产生，不会随产能利用率降低而减少。与此同时，公司仍在持续扩产，2026 年 6 月公告将在潜江投资 3000 万元，新建第三条软抛光垫生产线。原有产能尚未充分消化，新增产能持续落地，后续公司折旧压力将进一步加剧。

深挖产能闲置的核心原因，客户集中度偏高的结构性问题随之凸显。

抛光液产能空转，本质是新客户导入进度缓慢；而新客户拓展不及预期，又让公司业绩高度依赖已完成认证的头部大客户。招股书数据显示，鼎龙股份前五大客户营收占比持续攀升，从 2023 年的 42.5% 升至最新的 53.5%，仅长江存储、长鑫科技两家客户，就贡献了公司近三成营收。

半导体材料下游行业本身具备集中度高的行业特性，并非鼎龙股份独有，但超 53% 的客户集中度，意味着公司业绩稳定性极易受大客户影响。一旦头部客户根据自身经营节奏、资本开支计划调整采购规模，公司营收将直接出现缺口。

半导体行业具备强周期属性，存储芯片行业更是交替经历扩产上行、去库存下行周期。行业上行阶段，大客户集中采购是公司核心增长引擎；但周期拐点来临后，业绩回落速度同样迅猛。

目前，产能闲置、客户集中带来的经营压力，已经逐步传导至公司财务层面。

2022 年至 2025 年，鼎龙股份资产负债率从 16.20% 持续攀升至 39.17%，负债率提升幅度显著；截至 2026 年上半年，公司资产负债率为 38.82%，依旧处于高位，财务杠杆持续走高。

结语

AI 产业浪潮来袭时，赛道内的优质企业都会迎来估值与规模的双重红利。但风口终会落幕，行业洗牌过后，只有真正具备核心技术、稳健经营能力的企业，才能实现长期成长。

作为国内 CMP 抛光垫领域的头部企业，鼎龙股份半导体材料业务毛利率接近 70%，三年扣非净利润增长超三倍，亮眼的经营成果，既是 AI 产业风口的红利馈赠，也是公司长期深耕技术、布局转型的实力佐证。

但不可否认，当前公司业绩增速仍有短板，营收增长力度偏弱，难以充分消化前期炒作带来的高估值，估值回归是市场理性选择。

短期估值挤泡沫，并非行业与企业的利空。从长期发展来看，鼎龙股份半导体材料国产化替代的赛道逻辑并未改变，技术研发与业务布局始终贴合行业发展趋势。只要公司持续深耕主业、突破技术瓶颈、优化客户与产能结构，后续业绩有望持续兑现，支撑企业实现稳步成长。