在昨天举行的 2026 IDAS 设计自动化产业峰会上，国内数字 EDA（电子设计自动化）龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称 " 合见工软 "）召开年度新产品发布会，正式发布下一代 EDA 创新矩阵。此次发布聚焦两大前沿方向—— AI 智能体战略体系与三维芯片物理设计，推出多款国产自研产品，填补了国内在商用级 3DIC 物理设计及 EDA 智能体等领域的多项空白。

EDA 被誉为芯片设计的 " 工业母机 "，是支撑现代芯片产业的关键软件工具。此次合见工软发布的产品矩阵，标志着国产 EDA 正在从 " 跟跑 " 向 " 并跑 " 迈进，初步具备了与国际一线厂商同台竞技的技术实力。

AI 智能体战略：让芯片设计 " 聪明 " 起来

在 AI 赋能千行百业的浪潮下，合见工软正式落地 Agentic EDA 智能体战略，将 AI 能力深度融入芯片设计全流程。

该战略的核心产品是 UniVista Verification GOAT ——国内首款专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件。它首次发布了四大专家级数字验证智能体，覆盖软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与 FPGA 原型验证等关键环节。

合见工软 CTO 贺培鑫表示：" 生成式 AI 正快速重塑芯片设计的生产范式，但 AI 赋能 EDA 的核心价值，并非依靠模型直接宣告任务完成，而是构建起验证目标、专家工程方法论、工具真实运行反馈与可回溯证据链的完整业务闭环。"

区别于市面上泛化的通用智能体，Verification GOAT 并不替代工程师的最终决策，而是遵循 "AI 探索最优方案、EDA 严谨验证落地、工程师统筹决策把关 " 的协同范式。工程师先定义任务目标与验收标准，智能体完成分析与执行，EDA 工具输出真实工程反馈，最后由工程师基于完整的证据链做出关键判断。

同期，合见工软还推出了 AI 赋能的 MBIST 全流程平台 UniVista Tespert AIMBIST，覆盖芯片测试从设计规划到量产良率分析的全链路，据称可实现 30% 以上的面积缩减；以及 AI 原生电子系统设计平台 UniVista Archer AI+，支持用自然语言驱动复杂的原理图设计操作。

三维芯片设计工具：打破制程依赖的 " 破局者 "

此次发布会的另一大亮点，是国内首款三维芯片物理设计工具 UniVista 3DIC Designer 的正式亮相。

随着摩尔定律逐步逼近物理与成本的双重边界，单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升芯片性能变得越来越困难。在此背景下，" 逻辑折叠 " 与 " 韬定律 " 代表了一条不依赖先进制程的重要技术路线——通过将电路在三维空间垂直堆叠，大幅缩短信号传输距离，从而在成熟工艺上实现性能跨越式提升。

然而，当前主流的 3D 封装 EDA 工具大多是从传统 2D 平面工具扩展而来，仅能处理粗粒度的芯粒堆叠，难以满足逻辑折叠所需的单元级原生 3D 全局协同设计需求。UniVista 3DIC Designer 正是为此而生——它从底层架构开始专为三维场景重构，采用自研的真三维布局算法与 GPU 并行加速技术，能够有效应对十亿门级大算力芯片的三维设计挑战。

该工具支持 2-die/3-die 逻辑折叠、多裸片异构堆叠等前沿架构，可在超短周期内实现时序、功耗、面积、热分布的全局平衡，完成从设计输入到 3DIC 架构的无缝闭环交付。它的推出，为 AI 等算力芯片提供了自主可控的三维设计底座，填补了国内商用级 3DIC 物理设计工具的空白。

补齐国产 EDA 最后一块拼图

合见工软还发布了国产先进工艺节点收敛工具 UniVista NodeClosure，补齐了国产数字 EDA 在后端 ECO（工程指令变更）环节的核心能力。

ECO 是数字芯片后端物理设计的 " 最后一公里 " ——在芯片临近流片时，无需重启整个设计流程，而是以局部微调的方式修复时序、逻辑或物理规则问题，避免全流程返工带来的时间和成本损失。随着 AI、HPC 等大规模复杂芯片的流片成本高达千万元级别，ECO 工具早已不只是 " 补漏工具 "，而是保障芯片成功量产的关键手段。NodeClosure 采用物理感知增量优化架构，可大幅减少迭代次数，帮助设计团队在紧凑周期内完成高质量设计收敛，同时赋能国产晶圆厂高效落地定制化设计规则。

六年磨一剑，国产 EDA 加速崛起

合见工软成立于 2020 年，总部位于上海张江，是国内唯一同时具备数字 EDA 工具、高端接口 IP 以及系统和封装工具的平台型公司。截至目前，公司以六年近 50 款产品的创新速度，构筑起覆盖数字设计、可测性设计、先进工艺后端设计及高速互联 IP 和系统级 EDA 的完整服务能力。

在本届 IDAS 峰会上，合见工软自主研发的全功能高性能数字仿真器 UVS+ 还斩获了第三届 " 中国芯 "EDA 专项金口碑产品奖，这一奖项立足于市场应用成效与用户真实评价，充分印证了公司产品在大量芯片项目实战中积累的广泛用户信赖。

从 AI 智能体到三维芯片设计，从数字验证到先进工艺收敛，合见工软此次发布的下一代 EDA 创新矩阵，正在为国产芯片产业从 " 可用 " 迈向 " 好用 " 铺设坚实的技术底座。