9 月 7 日，广钢气体（688548.SH）发布投资者关系活动记录表。其中指出，受益于人工智能产业高景气发展，AI 芯片、高端存储芯片市场需求持续旺盛，国内集成电路产业稳步发展、晶圆制造产能不断扩容，为电子大宗气体行业发展筑牢增长根基。行业数据显示，电子气体行业 2026 年市场规模预计 222 亿元，2030 年有望达到 298 亿元。电子大宗气体行业壁垒较高，主要参与方均得到了市场和客户的长期检验。公司依托三大核心竞争优势夯实长期发展根基：一是体制机制优势，兼具国企责任担当与市场化管理体系，以全球智慧赋能本土产业；二是专业稳定的创业团队，坚持工艺与产品持续迭代升级，能够匹配半导体客户严苛的纯度标准，形成精益求精的品控文化；三是数十年的合资和电子大宗气体行业经验，铸就了深厚的历史沉淀。未来，公司将坚定不移实施客户多元化与全球化发展战略，持续拓宽成长边界，进一步打开中长期增长空间，支撑经营业绩实现稳健、可持续增长。