快科技 9 月 7 日消息，今晚，在小米秋季旗舰新品发布会上，雷军表示，小米坚持 " 技术为本 "，持续加大核心技术研发。

过去 5 年，小米总研发投入已达 1055 亿元，未来 5 年预计投入超 2000 亿元。

今晚，小米一口气亮出三颗自研玄戒芯片：旗舰手机 SoC 玄戒 O3、端侧 AI 加速芯片玄戒 O100、车载智驾芯片玄戒 D100。

雷军提到，目前玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 都已完成研发和测试验证，小米造芯不是简单说说的。

小米造芯的时候就做好了长期准备，10 年预计研发投入 500 亿，目前已经投了 210 亿真金白银。

据雷军介绍，玄戒 O3 是小米首款 AI 旗舰 SoC，安兔兔跑分 561 万，远超上一代，其 CPU 采用 10 核全大核设计，性能更强功耗更低。

GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX，性能能效跨代升级；行业首发支持 LPDDR6，带宽高达 113.8GB/s；NPU 架构为大语言模型深度优化，全模块 All in AI。

而玄戒 O100 是一颗 1.22TB/s 高带宽的 AI 加速芯片，更是全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。

其先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限；16 倍于传统手机内存带宽，实现 330TPS 超高端侧推理速度。​​​

此外，玄戒 D100 为国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，采用 20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。

其最高 160GB 统一内存，可本地部署 200B 模型；Xiaomi AI Cube「Prototype」，三芯协同计算，端侧部署 120B 和 3B 双模型，支持快慢系统切换。