快科技 9 月 14 日消息，据报道，近日，沐曦股份在 2026 年半年度业绩说明会上公布了下一代旗舰 GPU 曦云 C700 的最新研发进展。公司董事长兼总经理陈维良表示，C700 核心设计及功能验证已接近完成，下一步将推进流片、软件适配、客户测试和量产导入。

曦云 C700 基于国产先进工艺开发，于 2025 年 4 月立项。相比前代产品，C700 在计算能力、存储容量、通信能力和功耗等方面均有大幅提升，整体性能对标英伟达 H100。

同时，曦云 C700 新增对 FP4 等低精度计算的支持，以满足大模型推理对低精度算力的需求。

供应链自主可控是 C700 的核心优势。沐曦 CTO 兼首席硬件架构师彭莉表示，公司在晶圆代工、封装、大容量显存等关键环节均有可靠的国产化方案，即便未来地缘政治紧张加剧，对公司影响也有限。因为 C700 构建了从设计、制造到封装测试的国产供应链闭环。

量产节奏方面，沐曦坚持 " 量产一代、研发一代、规划一代 " 策略。基于国内 7nm 制程的曦云 C600 已于 2026 年 5 月实现量产，配备 144GB HBM3e 显存，FP8 精度算力约 1000TFLOPS，已完成国家安全性和稳定性测试。

另外，其自研 MetaXLink 高速互联方案已在千卡规模应用，带宽接近 H100 水平，正推进万卡规模部署。

据相关机构预测，C700 预计 2026 年进入流片测试阶段，2027 年下半年实现量产，这标志着沐曦将正式进入全球高端 GPU 竞争序列。