如果放在一两年前，很少有人会把国产主板与极限超频直接联系到一起。不过随着今年七彩虹进一步发力高端主板，推出 iGame X870E VULCAN OC V14 火神，事情开始起了变化。作为七彩虹真正面向高端超频市场打造的一款 AM5 旗舰主板，火神不仅配备了 18+2+2 相供电、双 DIMM 内存设计、独立时钟发生器以及一系列超频专用功能，也确实拿出了比较有说服力的成绩。

今年 1 月，X870E 火神曾将 AMD 锐龙 7 9800X3D 超频至 7335.48MHz，随后又在 3 月将 AMD 锐龙 7 9850X3D 推至 7410.59MHz，两项成绩都通过了 CPU-Z 认证并被 HWBot 收录。对于过去主要集中在中端和主流市场的国产主板来说，能够直接参与 AM5 平台的极限超频竞争，本身就让 X870E 火神这款产品在圈内有着不小的关注度。

而在 X870E 火神推出半年多之后，七彩虹又带来了它的白色版本—— iGame X870E VULCAN W OC V14 白火神。乍看之下，两者最大的区别自然是从深色风格变成了全白设计，不过白火神并不只是简单换色，七彩虹借这次改版重新调整了 PCB、PCIe 通道分配以及部分硬件设计，补齐了一些小遗憾。

相比此前的 X870E 火神，PCB 板材升级了沉金和背钻工艺。PCIe 5.0 x16 显卡插槽也不再与 M.2 共享带宽，5 个 M.2 全部安装后依然能够保持显卡性能不下降，BIOS 从双 32MB 升级为双 64MB，WiFi 天线接口升级为直插设计等等。

产品解析

iGame X870E VULCAN W OC V14 白火神继续采用标准 ATX 规格。从包装到主板本体基本都围绕白色展开，和此前黑火神偏深色的设计方向差别比较明显。

从正面来看，白火神的 PCB、内存插槽、PCIe 插槽和大部分接口均进行了白色处理，VRM、M.2 和芯片组区域则由大面积金属装甲覆盖。相比单纯将散热片喷成白色，它对于颜色统一性的处理比较完整，甚至是微动按钮都是白色的，细致入微。

供电 VRM 区域覆盖着一块造型很特别的散热装甲，七彩虹将它称为 " 智械视窗 "。iGame 标识和 ARGB 灯带都被整合到了里面，点亮之后辨识度很高。装甲下面则没有为了造型牺牲散热，依旧使用鳍片增加表面积，两部分之间通过热管连接，本身就是完整 VRM 散热结构的一部分。

主板右侧保留了火神系列比较有辨识度的小屏幕—— " 火神智屏 "。屏幕纵向布置在两根 DDR5 插槽外侧，可以用于显示硬件状态，也可以通过 iGame 自在星球软件显示自定义内容。智屏上方还集成了 POWER、RESET 和 RETRY 三枚实体按键。

白火神背面还有一块大面积金属背板，主要区域基本都有覆盖。背板除了完善外观之外，也能提升 PCB 整体的结构强度，中间设计有导热垫，将其作为辅助导热结构使用。

拆掉供电散热装甲，下面就是 18+2+2 相供电，其中 18 相留给 CPU 核心，另外还有 2 相 SOC 和 2 相 MISC 供电。CPU 核心部分使用单相 110A 规格 DrMOS，型号为瑞萨 R2209004。供电规模本身与此前黑火神处于同一级别。这一代主要变化并不是继续增加相数，而是 PCB、连接器以及信号完整性方面的调整。PCB 还是 10 层 2oz 铜设计，不过相比之前的 X870E 火神，白火神又加上了沉金和背钻工艺。沉金可以改善焊盘平整度，也更耐氧化、腐蚀。背钻则是另一回事，它主要处理高速信号过孔留下的残桩，尽量减少反射，对 DDR5、PCIe 5.0 这种高频信号比较有用。  除了常规 BIOS 超频选项，白火神还保留了一套相当完整的实体超频功能。主板下方提供 BCLK+、BCLK-、SAFE_BOOT、LN2_MODE、SLOW_MODE 以及 BIOS_SW 等控制器，并提供双 BIOS。

硬盘区域也能看到类似的鳍片式散热结构。再往下就是经过金属加固的 PCIe 5.0 x16 显卡插槽，同时带有显卡快拆机构。这里其实也是它和 X870E 火神区别比较明显的地方，主显卡插槽不再和 M.2 抢 PCIe 通道，可以始终保持 x16 模式运行。至于最下方另一根全长 PCIe 插槽，实际规格则是 PCIe 3.0 x4。

5 个 M.2 接口里，前两个规格最高，M.2_1 和 M.2_2 都是 CPU 直连，最高 PCIe 5.0 x4。后面的 M.2_3、M.2_4 和 M.2_5 则走 X870E 芯片组，为 PCIe 4.0 x4。最上面的 M.2_1 没有只照顾常见的 2280 SSD，长度更长的 22110 也能装。其中最靠近 CPU 的 M.2_1 兼容 2280 和 22110 两种规格，对企业级或者部分大尺寸 SSD 也更加友好。比较特殊的是 M.2_2。虽然这次它已经不再占用显卡的 PCIe 通道，但并不意味着完全没有共享问题，它会和后置 IO 区域的两组 USB4 共享带宽，因此默认只运行在 x2 模式。M.2_2 也能完整跑到 PCIe 5.0 x4，只是需要进 BIOS 手动调整。这里有个取舍，开启之后后置 USB4 就不能用了。所以白火神这一次算是解决了 SSD 和显卡之间最让人在意的通道冲突，但第二个 PCIe 5.0 M.2 和 USB4 依旧不能兼得。到底把带宽留给谁，就看实际使用需求了。

拆掉下方装甲后可以看到 X870E 平台的两颗芯片组芯片，PCB 上也分别标注了 FCH1 和 FCH2。三组 PCIe 4.0 x4 M.2、部分 USB 以及其他外围设备均由芯片组侧进行扩展。外围芯片较之 X870E 火神而言没有变化，网络部分使用 Realtek RTL8126 系列 5GbE 有线网卡，同时配备 MediaTek MT7927 Wi-Fi 7 无线网卡，并支持蓝牙 5.4。声卡仍然是 Realtek ALC1220，配合 ES9219Q 与独立 AMP，最高支持 7.1 声道。后置 I/O 没有堆叠大量模拟音频口，而是提供一个音频输出、一个麦克风输入以及一个 S/PDIF 光纤输出。

后置 I/O 接口数量比较充足，包括 2 个 USB 2.0、4 个 USB 3.2 Gen 1 5Gbps、4 个 USB 3.2 Gen 2 10Gbps 以及 2 个 USB4 40Gbps Type-C，两枚 USB4 均支持视频输出。除此之外还有 PS/2、5GbE 网口、Wi-Fi 7 天线接口以及前面提到的音频接口。左侧另外设计了清除 CMOS、BIOS UPDATE 和 TURBO 三枚实体按键，其中 TURBO 按键按下后，系统将自动开启 BIOS 中的 PBO 超频，预设频率 +150，同时关闭 AVX512 功能以优化稳定性，对于新手玩家来说十分易用。内部 USB 扩展同样比较完整。主板提供两组 USB 3.2 Gen 1 插针，可以扩展 4 个前置 5Gbps USB Type-A，相比黑火神增加了一组。另有两组 USB 2.0 插针，以及一个 20Gbps USB 3.2 Gen 2x2 前置 Type-C 接口。风扇和灯效接口给得也比较充足。板上共有 2 组 CPU 风扇、4 组机箱风扇和 2 组水泵接口，另外还准备了 4 组 5V ARGB 插针，常规的一体式水冷加多风扇机箱基本不用担心接口不够。排障方面，白火神没有只靠一块 DeBUG 数显。PCB 上还有 4 颗启动状态指示灯，可以快速判断问题出在 CPU、内存、GPU 还是启动设备，两位 DeBUG 代码则方便进一步定位。PCB 上还保留了 GND、VDDCR、MISC、VDDIO 和 VDDCRSOC 等电压测量点。这部分功能平时基本碰不到，但玩液氮、冲极限成绩时就很实用了，各路电压可以直接拿万用表测，不必完全依赖软件读数。

配件也是火神系列一贯比较 " 舍得给 " 的地方。除了 Wi-Fi 7 天线、显卡支架、驱动 U 盘、SATA 数据线这些常规附件，还有螺丝刀工具盒、ARGB 延长线和束线带，甚至连冰箱贴和香薰片都塞进了包装里。

游戏测试

测试平台方面，由于 X870E 白火神的 X3D AI 高帧模式目前只支持 9800X3D、9850X3D 和 9950X3D2，因此本次测试选择了 AMD 锐龙 7 9850X3D 进行性能测试，显卡使用 iGame GeForce RTX 5080 Advanced OC 16GB，内存为 Kingston FURY DDR5 6000 C30 32GBx2，系统为 Windows 11 25H2。另外，为了进一步考察主板供电与散热能力，我们还加入 AMD 锐龙 9 9950X3D 进行 AIDA64 FPU 烤机测试。

这次测试没有只跑默认设置，而是安排了 3 种模式进行对比。第一种是仅开启 XMP、不对处理器进行额外超频的默认状态。第二种则是直接按下主板尾部 TURBO 按钮后的精准增压超频。最后还有 X3D AI 高帧模式，并选择其中调校最激进的 Turbo4 配置。精准增压超频比较容易理解，本质上还是常见的负压超频方案，设置为频率 +150MHz、全核心电压 -15。X3D AI 高帧模式就复杂得多，它会根据当前安装的处理器以及体质情况自动匹配一套更合适的调校参数，而不是简单套用一组固定数值。

游戏测试一共选了 5 款。《CS2》《彩虹六号：围攻》和《界外狂潮》统一跑 1080P，重点看 CPU 性能释放，以及高帧率下几种模式能拉开多少差距。到了《黑神话：悟空》和《赛博朋克 2077》，分辨率直接提高到 3840 × 2160，显卡负载上来以后，再看看这些设置还有没有作用。

首先来看《CS2》。1080P 预设高画质下，默认模式已经能跑到 724.8FPS，1%Low 则是 296.5FPS。开启精准增压超频以后，平均帧来到 742.8FPS，增幅大约 2.5%。相比之下 1%Low 变化不算大，从 296.5FPS 提高到 301.2FPS。进一步开启 X3D AI 高帧模式后，平均帧达到 747.1FPS，相比默认提升约 3.1%，幅度并不算特别大，不过 1%Low 提升到了 318.4FPS，相比默认提高约 7.4%。真正比较有意思的是 X3D AI 高帧模式。它在《CS2》里并没有把平均帧再明显往上推，提升更多出现在帧率下限，换句话说，对 1%Low 的改善比平均帧更加明显。

《彩虹六号：围攻》就没那么敏感了。默认状态平均帧 565FPS，最低帧 456FPS，精准增压超频之后分别来到 575FPS 和 461FPS，平均帧只提高约 1.8%。继续切到 X3D AI 高帧模式，成绩也没有再往上走，仍然是 575FPS 和 461FPS。

《界外狂潮》本身图形负载不算高，CPU 端的变化反而不容易被显卡盖住，几种模式之间的差距也拉得更开。在 1080P 预设中、DLSS 4 质量模式下，默认平均帧为 938FPS，最低帧 770FPS。切到精准增压超频后，平均帧来到 959FPS，最低帧则是 786FPS。幅度都不算大，大约就是 2%。切换到 X3D AI 高帧模式之后还会继续上涨，平均帧达到 971FPS，最低帧则来到 814FPS。相比默认模式，两项成绩分别高出约 3.5% 和 5.7%。还是最低帧更吃这套设置，变化比平均帧明显一些。

换到 4K 以后就没那么明显了。三种模式的帧率基本挤在一起，《赛博朋克 2077》勉强还能看出一点向上的趋势，但 Benchmark 成绩如果不保留两位小数，这点差距甚至很难注意到。原因也很简单，这时候主要卡的是显卡，CPU 已经没前面 3 款高帧率游戏那么忙了。

5 款游戏跑下来，精准增压超频对平均帧的帮助大致在 1%～2.5%。X3D AI 高帧模式的特点要更明显一些，碰上 1080P 高帧率、CPU 负载偏高的游戏，效果会更容易看出来。比如《CS2》和《界外狂潮》，1%Low 或者最低帧分别提高了约 7.4% 和 5.7%，这个幅度就比平均帧抢眼多了。到了 4K 单机游戏后，由于性能瓶颈更多转移到显卡一侧，两种超频模式带来的收益都会明显收窄。因此，X3D AI 高帧模式的优势主要还是集中在电竞游戏和高帧率场景。

内存测试

内存部分的可玩性其实也不少。除了最基本的 XMP 和 EXPO，BIOS 里还有低延迟模式、High Efficiency Mode 高效能模式以及多档 Timing Preset 时序预设。BIOS 继续往里面翻，还有一整组 Memory Extreme Profile，频率、时序和电压都已经提前配好了。不想自己一项一项抠内存小参的话，直接套这些预设省事很多。

默认 XMP

这次使用的 Kingston FURY DDR5 6000 C30 32GB × 2 并不支持 EXPO，所以首先只开启 XMP。此时 AIDA64 测得读取 63021MB/s、写入 87219MB/s、复制 57689MB/s，延迟为 80.4ns。

开启高效能、低延迟和紧参 "Tightest"

接下来不动 DDR5-6000 频率，也保持 30-36-36-80 主时序不变，只在 BIOS 中打开低延迟模式和 High Efficiency Mode，同时把 Timing Preset 直接拉到最高一级的 Tightest。结果还是比较直观的。读取提高到 63929MB/s，写入达到 89687MB/s，复制则从 57689MB/s 来到 60161MB/s，其中复制性能提高了约 4.3%。也就是说，甚至还没有手动去碰那些繁琐的小参，就已经能看到一定收益。

如果还想再往上压，BIOS 里也准备了更激进的内存预设。我们直接套上 DDR5-6200 C28 1.45V 16G 这一档，再把高效能、低延迟和紧参全部打开。最终 AIDA64 读取 68173MB/s、写入 94216MB/s、复制 64061MB/s，延迟已经压到 64.2ns。

烤机测试

供电测试换成了功耗更高的 AMD 锐龙 9 9950X3D，并解除功耗限制。AIDA64 单烤 FPU 跑 30 分钟，HWiNFO 负责记录处理器状态，同时用热成像仪拍摄供电区域温度。测试室温 25 ℃。

这 30 分钟里，9950X3D 封装功率基本维持在 230W 附近。截图时是 230.36W，最高 231.71W，整段测试平均约 226.64W。

热成像仪测得 VRM 散热区域最高约 68.6 ℃，上方散热装甲裸露位置为 58.2 ℃。左侧装饰盖只有 49.1 ℃，这里本身也并不是主要的供电散热区域。

写在最后

整体来看，白火神当然不只是把 PCB 也做成了白色。PCB 工艺、PCIe 通道分配、BIOS 容量以及部分接口都有重新调整，使用上的小细节也补了不少。核心规格则没有缩水，18+2+2 相 110A 供电、双 DIMM、独立时钟发生器、双 BIOS 和板载超频功能都还在。尤其是主 PCIe 5.0 x16 不再与 M.2 共享通道，解决了此前在扩展方面比较明显的限制。

实际测试也能看出这块主板的定位。搭配锐龙 7 9850X3D 时，精准增压超频可以比较简单地获得一定性能提升，而 X3D AI 高帧模式在《CS2》《界外狂潮》这类 1080P 高帧率游戏中，对 1%Low 和最低帧的改善更加明显。内存这部分其实不用手动折腾太久。只开白火神自带的高效能、低延迟和紧参，延迟就能从 80.4ns 降到 66.1ns。再直接套 DDR5-6200 C28 预设，则进一步来到 64.2ns。对大多数玩家来说，这种调法显然比自己一点点试小参省事得多。最后再用锐龙 9 9950X3D 把供电压满。处理器封装功率维持在 230W 左右时，热成像仪记录到的供电散热区域最高测点约 68.6 ℃。对于这类旗舰处理器的持续满载，白火神这套供电和散热还有比较充足的余量。

如果说此前的 X870E 火神更多是在证明国产主板同样可以向 AM5 高端超频市场发起冲击，那么这次白火神则是在这个基础上进一步补齐细节。它既保留了面向超频玩家的硬件基础，也通过一键超频、X3D AI 高帧模式和内存预设降低了使用门槛，对于想组建高规格白色 AM5 平台，同时又比较看重超频和扩展能力的玩家来说，是一款完成度更高的选择。