快科技 10 月 3 日消息，据知名爆料者 Gotou_3rd 透露，AMD 下一代掌机处理器锐龙 Z3 系列将告别以往由笔记本芯片 " 阉割 " 而来的策略，转向为掌机量身打造的半定制设计。

锐龙 Z3 系列将采用与 Medusa Point 平台共享知识产权的半定制路线，但针对掌机电池容量有限、散热空间狭窄的痛点进行了深度优化。

在核心配置上，锐龙 Z3 将采用 4 颗标准 Zen 6 核心与 2 颗低功耗 Zen 6 核心的 6 核 12 线程混合架构。该设计旨在让低功耗核心处理后台任务，将宝贵电力留给 3A 大作。

  GPU 方面，锐龙 Z3 将集成 12 组基于 RDNA 4m 架构的计算单元，本质上是 RDNA 3.5 的深度优化版，而非直接移植独立显卡的 RDNA 4。

物理尺寸上，锐龙 Z3 将采用全新的 FF6 封装技术，整体尺寸仅为 25 x 25 mm，比 Strix Point 的 FP8 封装更精巧。这能为掌机省出宝贵空间，用于塞入更大电池或更强散热模组。

产品分级上，标准款锐龙 Z3 定位 15W 功耗，适合轻便入门掌机；锐龙 Z3 Extreme 则提升至 25W，面向追求极限性能的重度玩家。

需要注意的是，目前所有信息均来自爆料，尚未得到 AMD 官方确认。最终规格可能会有所调整。