快科技 10 月 5 日消息，此前半导体分析机构 Kurnal Insights 放出了麒麟 9050 Pro 芯片的裸片显微实拍图，在经过短时间的深度拆解研究之后，这家机构近期又对外公开了更多关于这颗芯片底层架构的独家技术细节。

华为自研韬定律技术在这颗芯片上的直观落地表现，就是麒麟 9050 Pro 由两颗尺寸完全相同的裸片垂直堆叠而成，这种设计的优势非常突出，不仅整体性能提升幅度明显，对单一步进工艺的要求没有传统先进制程那么苛刻，堆叠结构的布局也更利于芯片运行过程中的热量导出。

经过实测，两颗裸片堆叠之后的整体芯片尺寸仅为 11.13 × 10.84mm，单颗裸片的面积约为 120.65mm ²，这一面积甚至略小于前代麒麟 9030S 芯片 122mm ² 的裸片面积，在集成度大幅提升的前提下反而做到了核心裸片的瘦身。

两颗堆叠的裸片分工极其明确，其中一颗完全负责所有的核心计算逻辑运算，另一颗则专门用来承载 SRAM 和各类缓存模块，两颗裸片之间通过高密度垂直互连技术实现高速数据传输，这一特殊架构正是华为韬定律下逻辑折叠技术的首次商业化落地应用。

根据之前业内爆料者 @Taog_1575 的拆解解析，负责计算逻辑的裸片采用中芯国际 N+3 工艺制造，专门做 SRAM 缓存的裸片则采用 N+2 工艺制造，这种将两颗不同功能的裸片用不同成熟度工艺节点组合的思路，在整个全球半导体行业都是前所未有的首次尝试。

得益于单颗裸片的面积大幅缩小，单颗裸片的生产良率理论上要高于前代麒麟 9030 Pro 的整颗大尺寸裸片，但目前这颗芯片仅搭载在 Mate90 Pro Max 及以上定位的顶级旗舰机型中，因为涉及到双层裸片堆叠的复杂工序，整体封装的良率目前可能仍然处于偏低的水平。

针对这颗芯片的技术成果，有分析机构直言，后续良率爬坡和堆叠后的散热控制，依旧是这类 3D 堆叠技术走向大规模量产阶段需要持续攻坚的工程挑战。

随后，有国外机构给出的报告指出，即便目前量产阶段还存在需要打磨优化的空间，麒麟 9050 Pro 已经把国产移动旗舰芯片和苹果同级别产品的技术差距，从上一代的大约四年缩小到了三年左右，这种完全跳出传统芯片升级路径的技术突破，对整个国产半导体行业的发展都有着里程碑级的特殊意义。