快科技 10 月 5 日消息，据报道，在组建 " 联合微电子公司 "（ОМК）的框架下，俄罗斯计划新建三座芯片工厂，其中一座是面向 300mm 晶圆、按 14nm 工艺生产芯片的 " 前瞻量产 " 工厂。

按照投资进度表，2027 年将启动这座 300mm 工厂的前期设计，并论证 14nm 基础工艺方案。前期准备持续两年，2029 年完成，工厂建设本身将在 2036 年前完工。

三座工厂分工明确。300mm 晶圆厂负责在硅晶圆上直接制造芯片；模块工厂负责将芯片封装、组装成电源、显示、导航等成品部件；OSAT 工厂则负责封装基板和模块基板的生产。

最先建成的是模块工厂，计划 2028 年第三至第四季度投产。OSAT 工厂计划 2031 年建成。但最困难的 300mm 晶圆厂，业内认为 "2036 年更像是一个力争实现的目标期限 "。

投资规模惊人。到 2036 年，ОМК 总投资将达 1.101 万亿卢布（约合人民币 870 亿元）。其中 1.031 万亿卢布用于生产投资，500 亿卢布用于设计，200 亿卢布用于设立突破性技术基金。

资金由政府和俄罗斯联邦储蓄银行共同承担。2027 年计划投入 1700 亿卢布，其中储蓄银行出资 410 亿卢布，政府出资 1290 亿卢布。2028 至 2031 年再投入约 5270 亿卢布。

一座 14nm300mm 晶圆厂的造价约在 100 亿美元（约合人民币 671 亿元）量级。但真正的瓶颈不在资金，而在设备。受访专家指出，能够支持 28 至 14nm 工艺的光刻机获取是最大难点。

俄罗斯此前公布的微电子路线图显示，计划 2026 年实现 65nm 量产、2027 年突破 28nm、2030 年攻克 14nm。但 ОМК 战略文件中 2036 年的工厂完工时间，与路线图中 2030 年攻克 14nm 的目标之间存在明显落差。