快科技 10 月 5 日消息，据投行 Piper Sandler 最新研报，英伟达、苹果、微软正在评估英特尔下一代 14A 制程工艺。除这三家外，亚马逊、AMD、谷歌、特斯拉和高通也在评估名单中，几乎涵盖全球科技产业的核心玩家。

14A 是英特尔规划中的 1.4nm 级制程节点，采用第二代 RibbonFET 全环绕栅极晶体管与 PowerDirect 背面供电技术，并规划导入 High-NA EUV 光刻设备。

性能指标上，14A 在相同功耗下性能预计较 18A 提升 15% 至 20%，或在相同性能下降低 25% 至 35% 功耗，芯片密度最高增加 30%。

客户态度已发生质变。英特尔 CFO 辛斯纳透露，过去客户主要查看技术数据，如今开始询问 " 能拿到多少产能 "，内部芯片设计团队已开始基于 14A 开发产品。

特斯拉已率先落地。马斯克确认其 Terafab 项目将采用英特尔 14A 工艺，成为该节点的首个主要客户。英特尔 CEO 陈立武表示，14A 在成熟度、良率和性能上均优于同期的 18A。

时间表方面，14A 计划 2027 年下半年进入风险试产，2028 年大规模量产，与台积电 A14 节点正面竞争。

英特尔 Fab 62 厂房主体已接近完工。若为 14A 新增约每月 20000 片晶圆产能，设备投入约需 100 亿美元（约合人民币 671 亿元）。

陈立武此前明确表态，若 14A 无法吸引外部客户，公司可能放缓甚至取消该节点及后续开发。此次多家巨头的评估动作，意味着英特尔代工业务正迎来关键窗口期。