来源：新浪科技

新浪科技讯 10 月 6 日下午消息，有报道称，高通与华为近日达成专利交叉授权协议，并称高通在协议中扮演净支付方角色、协议内容涉及逻辑折叠芯片技术。

对于上述情况，高通发言人通过声明表示：" 高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。"