【深创投张健：半导体产业整合成为趋势 未来投资主线方向包括晶圆级先进封测等】《科创板日报》15 日讯，在今日举行的 2026 湾芯展第三届湾区半导体投融资战略发展论坛上，深圳市创新投资集团有限公司党委副书记、董事张键表示，半导体产业整合整合成为趋势，2025 年半导体产业并购金额约 1200 亿元，为五年最高；2026 年上半年已达 841.95 亿元。深创投今年上半年投资半导体产业的资金占全市场的 19.7%。半导体领域，深创投已投资超 350 家企业，覆盖材料一设备一设计一制造一应用全链条。未来投资主线方向包括晶圆级先进封测、2.5D 与 3D 集成、混合键合及配套测试；设备零部件、特色工艺、EDA 与材料的横纵整合；光刻、量测、关键材料的深水替代；存储主控、光互连、电源。（科创板日报记者 陈俊清）