证券之星消息，根据企查查数据显示长川科技（300604）新获得一项外观设计专利授权，专利名为 " 半导体芯片分选测试机 "，专利申请号为 CN202630190423.8，授权日为 2026 年 11 月 3 日。

专利摘要：1. 本外观设计产品的名称：半导体芯片分选测试机。2. 本外观设计产品的用途：用于测试半导体芯片。3. 本外观设计产品的设计要点：在于形状。4. 最能表明设计要点的图片或照片：设计 1 立体图 1。5. 指定设计 1 为基本设计。

今年以来长川科技新获得专利授权 222 个，较去年同期增加了 15.62%。结合公司 2026 年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了 5.93 亿元，同比增 25.38%。

通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了 18 家企业，参与招投标项目 139 次；财产线索方面有商标信息 26 条，专利信息 1450 条，著作权信息 85 条；此外企业还拥有行政许可 87 个。

数据来源：企查查

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