Tejas Networks 的联合创始人 Arnob Roy 认为，可靠的计算机芯片供应至关重要。

他的公司位于印度班加罗尔，主要供应移动电话网络和宽带连接所需的设备。

" 本质上，我们提供在电信网络中传输流量的电子设备，" 他说。

这需要专为电信任务设计的专用芯片。

" 电信芯片与消费电子芯片或智能手机芯片有着本质的区别。它们需要处理来自数十万用户的海量数据，这些数据会同时涌入。"

" 这些网络不能宕机。可靠性、冗余性和故障安全运行至关重要——芯片架构必须支持这些特性，" 罗伊说道。

Tejas 在印度设计了许多此类芯片，印度以其在计算机芯片（也称为半导体）设计方面的专业知识而闻名。

据估计，全球 20% 的半导体工程师都在印度。

" 几乎所有主要的全球芯片公司都在印度设有规模最大或第二大的设计中心，致力于尖端产品的研发，" 印度电子和信息技术部联合秘书阿米特什 · 库马尔 · 辛哈表示。

印度缺乏的是半导体制造企业。

因此，像 Tejas Networks 这样的印度公司会在印度设计他们需要的芯片，但然后在海外进行生产。

新冠疫情期间，芯片供应枯竭，各行各业的公司不得不缩减产量，这暴露了该系统的弱点。

罗伊表示：" 疫情清楚地表明，半导体制造业在全球过于集中，而这种集中带来了严重的风险。"

这促使印度发展了自己的半导体产业。

辛哈表示：" 新冠疫情让我们看到了全球供应链的脆弱性。如果世界某个地区停摆，全球各地的电子产品制造业都会受到影响。"

" 这就是为什么印度正在发展自己的半导体生态系统，以降低风险并增强韧性，" 他补充道。

他正领导政府发展半导体产业的工作，其中包括确定印度可以在生产过程中哪些环节参与竞争。

制造计算机芯片需要经过几个步骤。，外部的第一个设计方案，印度在该领域已经很强。

第二阶段是晶圆制造，在这个阶段，在被称为半导体 " 晶圆厂 " 的大型工厂里，使用极其昂贵的机器在薄薄的硅片上蚀刻电路。

制造过程中的这一部分，特别是对于最复杂的芯片而言，主要由台湾公司主导，而中国则努力追赶。

在第三阶段，这些大型硅晶片被切割成单个芯片，封装在保护壳中，连接到触点并进行测试。

第三阶段，即外包半导体组装和测试（Osat），是印度的目标生产流程部分。

" 组装、测试和封装比晶圆厂更容易启动，而这正是印度首先要发展的方向，" 印度电子和半导体协会 ( IESA ) 主席 Ashok Chandak 表示。

他表示，今年将有几家这样的工厂 " 投入批量生产 "。

Kaynes Semicon 成立于 2023 年，是第一家在印度政府的支持下建成并运营半导体工厂的公司。

凯恩斯半导体公司投资 2.6 亿美元（2.7 亿英镑）在印度西北部的古吉拉特邦兴建了一家工厂，用于组装和测试计算机芯片。该工厂于去年 11 月开始投产。

" 封装不仅仅是把芯片放进盒子里。它是一个包含 10 到 12 个步骤的制造过程，" 凯恩斯半导体公司首席执行官拉古 · 帕尼克尔说道。

" 这就是为什么封装和测试与芯片制造本身同样重要的原因；如果没有这个阶段，晶圆对工业来说就毫无用处。"

他的工厂不会生产最新款手机中使用的最先进计算机芯片，也不会生产用于训练人工智能的芯片。

" 印度并不需要一开始就拥有最复杂的数据中心或人工智能芯片。这并非我们的需求所在，也不是我们目前的优势所在。" 帕尼克尔说道。

相反，它们将成为汽车、电信和国防工业中使用的那种芯片。

" 这些芯片虽然并不起眼，但对印度而言，它们在经济和战略上都更为重要。建立产业首先要服务好自己的市场。复杂性可以稍后再考虑，规模必须先行，" 他补充道。

对于凯恩斯半导体公司来说，这是一个充满挑战的学习过程。

" 我们之前从未在印度建造过半导体洁净室。我们之前从未安装过这套设备。我们之前也从未对相关人员进行过培训，" 帕尼克说。

" 半导体制造对纪律、文档记录和流程控制的要求与传统制造业截然不同。这种文化转变与技术转变同等重要。"

员工培训一直是个巨大的挑战。

" 培训需要时间。你不可能把五年的经验压缩到六个月内。这是最大的瓶颈，" 帕尼克说。

回到班加罗尔的 Tejas Networks 公司，Arnob Roy 期待着采购更多本地技术产品。

" 未来十年，我们预计印度将涌现出一个重要的半导体制造基地，这将直接帮助像我们这样的公司。"

他说，这只是漫长旅程的开始。

" 我确实看到印度公司最终会设计和制造完整的电信芯片组，但这需要耐心、资金和时间。"

" 深度科技产品需要更长时间才能成熟，而印度现在才开始支持这类投资。"