《科创板日报》3 日讯，苹果 M6 芯片预计将沿用台积电 2nm N2 工艺，而非 N2P 工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更倾向于率先采用 N2P。 ( 台湾工商时报 )