芯东西 3小时前
英特尔任命首席GPU架构师,高通1个月连失三员大将
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芯片巨头高层持续变动。

编译 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 2 月 4 日消息,据外媒报道,英特尔 CEO 陈立武周二透露,英特尔计划生产 GPU。" 我刚刚聘请了首席 GPU 架构师,他非常优秀。我很高兴他能加入我的团队。" 陈立武说,并称自己费了一番功夫才说服他。

此前在今年 1 月,在高通工作长达 14 年的资深 GPU 硬件架构师埃里克 · 德默斯(Eric Demmers)宣布加入英特尔。他在领英网发表的一篇文章中写道,过去几个月,他多次与陈立武交谈和会面,对陈立武的信心和乐观态度印象深刻,也对在新英特尔工作并参与这一持续转型感到兴奋。

德默斯曾担任高通工程高级副总裁,领导高通 GPU 业务。据外媒 CRN 报道,除了管理职务外,他还是少数几位能够 " 从零开始 " 设计图形架构的顶尖 GPU 架构师之一。

他曾负责 Adreno GPU 的硬件设计和架构开发,这些 GPU 被广泛应用于智能手机、PC、物联网设备、汽车系统以及 AR/VR 平台。在离职前几个月里,德默斯一直在积极推广高通为骁龙 X2 平台开发的 Adreno GPU 设计。

他也曾是 ATI R300 和 R600 系列的首席架构师。当年 R300 创造过辉煌历史,搭载它的 Radeon 9700 和 9500 系列显卡曾对当时英伟达的产品构成强有力的挑战。AMD 收购 ATI 后,德默斯成为 AMD 图形部门的首席技术官,然后在 2012 年加入高通。

业界普遍认为,德默斯的加入会令英特尔 GPU 团队实力大增。

在思科 AI 峰会期间接受外媒采访时,陈立武称,英特尔 GPU 计划将瞄准数据中心,而德默斯将向英特尔数据中心芯片负责人凯沃尔克 · 凯奇奇安(Kevork Kechichian)汇报工作。

陈立武亦谈道,当前存储芯片短缺已成为 AI 发展面临的 " 最大挑战 ",相关供需失衡预计要到 2028 年才会缓解。

最近,高通还失去了两位顶级 CPU 芯片架构师——杰拉德 · 威廉姆斯(Gerard Williams III)约翰 · 布鲁诺(John Bruno)。两人均于昨日在领英网发文宣布已从高通离职。

威廉姆斯和布鲁诺均为美国芯片设计公司 NUVIA 的创始人,2021 年 3 月通过高通收购 NUVIA 入职高通。NUVIA 定制化、兼容 Arm 架构的 CPU 设计,对高通重振 PC 和服务器市场起到了关键作用。

高通预计将推出首款 2nm 工艺 SoC 芯片——骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 和骁龙 8 Elite Gen 6。这两款芯片可能都将采用第四代定制 CPU 设计。

根据领英介绍,威廉姆斯曾在德州仪器工作 1 年,然后在 Arm 工作 12 年,是 Cortex-A8 和 Cortex-A15 等多个架构开发的关键人物。他在 2010 年加入苹果公司,是苹果所有 CPU 和 SoC 开发的首席架构师,包括苹果 Mac 硬件平台 M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 的首席架构师。在离开高通前,他担任高通高级副总裁。

布鲁诺在创办 NUVIA 前,曾在 AMD/ATI 工作长达 15 年,2012 年入职苹果,2017 年跳槽谷歌。在离开高通前,他担任高通工程副总裁。

目前威廉姆斯和布鲁诺均为自由职业者,暂未披露下一步工作计划。

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