11 月 14 日，国芯科技高管在 2025 年第三季度业绩说明会上表示，公司汽车电子芯片业务市场拓展已经取得明显进展，已经在比亚迪、奇瑞、吉利等众多汽车整机厂商实现装车应用，公司安全气囊控制芯片、车身和网关控制芯片和车联网安全芯片领域已实现规模化批量销售，中高端汽车电子芯片总体量产销售正处于爬坡攀升阶段。公司中高端汽车电子 MCU、DSP 和点火芯片等也正在多个国际 Tier1 厂商进行应用验证，进展顺利。（证券时报）
11 月 14 日，国芯科技高管在 2025 年第三季度业绩说明会上表示，公司汽车电子芯片业务市场拓展已经取得明显进展，已经在比亚迪、奇瑞、吉利等众多汽车整机厂商实现装车应用，公司安全气囊控制芯片、车身和网关控制芯片和车联网安全芯片领域已实现规模化批量销售，中高端汽车电子芯片总体量产销售正处于爬坡攀升阶段。公司中高端汽车电子 MCU、DSP 和点火芯片等也正在多个国际 Tier1 厂商进行应用验证，进展顺利。（证券时报）
