国产 DRAM 自给率不断提升。
作者 | 陈骏达
编辑 | 云鹏
芯东西 12 月 1 日报道，11 月 28 日，杭州内存芯片设计公司力积存储在港交所提交新版上市申请书，独家保荐人为中信证券。
力积存储主要从事DRAM 内存芯片的设计，专注于 8GB DDR4 及更早代际的产品。该公司的历史可追溯至 2020 年初，当时，其创始人应伟收购了日本存储芯片设计公司 Zental Japan（前身为力晶集团于 2003 年成立的产品设计团队），并于同年 3 月正式成立力积存储，接收了 Zental Japan 的大部分资产。
中国台湾芯片制造商力积电与力积存储关系密切，前者是力积存储唯一的第三方代工供应商。力积电和力积存储还拥有共同的股东力晶创投，力晶创投在力积存储的持股比例约为 10.13%。
力积存储最初在浙江金华完成注册，并于今年 6 月将注册地改为杭州。2024 年，力积存储获评为国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。得益于存储芯片和 AI 存算产业近年来的发展，力积存储销售的产品总存储容量从 2022 年的 1380 万 GB 增至 2024 年的 3420 万 GB，2024 年其一共销售了超过 100 万片存储芯片（包括模块和晶圆内的芯片）。
此前，力积存储已于今年 5 月递交第一版上市申请书，今年 11 月底更新的版本新增了 2025 年上半年的业绩表现。力积存储尚未披露拟募资金额，募集资金将用于扩充高带宽存储产品及内存产品研发团队，并为研发团队采购流片服务、软件和其他研发材料。其余资金还将用于提升生产和测试设备能力，扩展全球销售和营销网络等用途。
01.
市占率中国第 4、全球第 11
最新毛利率为 10.2%
世界半导体贸易统计组织的数据显示，2024 年，全球集成电路市场规模达 3.81 万亿元，其中存储芯片市场规模约为 1.19 万亿元，占总体市场的 31.3%。DRAM 在存储芯片市场占据主导地位，2024 年市场规模为 6979 亿元，占存储芯片市场的 58.7%。
弗若斯特沙利文在相关市场报告中定义了所谓的 " 主流 DRAM 市场 " 和 " 利基 DRAM 市场（利基指针对特定消费群体的细分市场）"。
主流 DRAM 产品具有大容量、高传输速率的特点，主要用于智能手机、PC、服务器等大规模标准化电子设备。
相比之下，利基 DRAM 与主流产品相比性能要求不那么严格，规模较小，但在满足汽车、通讯、工业应用等行业的市场需求中扮演关键角色。2024 年，利基 DRAM 产品在全球 DRAM 市场中的销售占比约为 8.5%。
力积存储所生产是利基 DRAM 产品。根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年利基 DRAM 收入计，力积存储在全球利基 DRAM 市场的中国公司中排名第 4，市占率为 11.1%；其在全球利基 DRAM 市场中的所有参与者中排名第 11，市占率为 0.8%。
2022 年、2023 年、2024 年、2025 年 1-6 月，力积存储的营收分别为 6.10 亿元、5.80 亿元、6.46 亿元和 4.12 亿元，净利润分别为 -1.39 亿元、-2.45 亿元、-1.10 亿元和 -0.50 亿元，研发费用分别为 7.40 亿元、7.72 亿元、9.58 亿元和 4.78 亿元。
同期，其毛利率分别为 -2.1%、3.7%、9.3% 和 10.2%，已经实现毛利率的转正。力积存储称，2022 年的负毛利和 2023 年的低毛利，是由 DRAM 行业不景气导致的。当时，利基 DRAM 行业的主要制造商扩大生产规模，但终端市场的需求增长不及预期。
报告期内，力积存储的主要营收增量来自于内存模组销售的增加，其内存模组产品分别贡献了 23.8 万元、0.47 亿元、1.37 亿元和 1.65 亿元的营收，占总营收比重分别为 0%、8.1%、21.3% 和 40.1%。
同期，力积存储的内存芯片产品分别贡献了 5.37 亿元、4.84 亿元、4.54 亿元和 2.19 亿元的营收，占总营收比重分别为 88.2%、83.5%、70.2% 和 53.3%。
此外，力积存储还有内存 KGD 晶圆、AI 存算解决方案和其他产品。报告期内，内存 KGD 晶圆产品分别贡献了 9.2%、8.1%、8.4% 和 4.5% 的营收，AI 存算解决方案和其他产品在报告期内分别贡献了 2.6%、0.3%、0.1 和 2.1% 的营收。
02.
在杭州、日本设有研发中心
负责人为日韩技术专家
力积存储在中国、日本等国家和地区设有研发中心。力积存储杭州研发部门拥有 52 名成员，负责人金峻虎（韩国籍）曾于 SK 海力士、英飞凌和华邦电子担任要职，拥有约 30 年的 DRAM 设计和管理经验。
其日本研发中心拥有 11 名员工，专注于定制内存产品和堆叠结构产品，如高带宽内存。日本研发中心总业务负责人久保贵志（日本籍）曾于三菱电机和瑞萨电子担任高级工程师，负责多个产品的工艺开发和大规模生产，拥有超过 25 年的 DRAM 研发经验。
力积存储的核心技术人员大多来自 SK 海力士等知名半导体企业，具有多年的相关经验。截至 2025 年 6 月 30 日，研发部门总人数为 78 人，占力积存储员工人数的约 51.7%，所有研发人员学历为本科及以上。
截至 2025 年 11 月 21 日，力积存储拥有 80 项专利（包括中国的 71 项及日本的 9 项）、31 个商标（包括中国的 23 项、香港的 4 项、澳门的 1 项、台湾的 1 项及日本的 2 项）、中国的 10 项版权（包括 7 项软件著作权）及 11 项集成电路布图设计。
力积存储关键知识产权和技术包括 8GB DDR4、25nm 1GB DDR3、25nm 2GB DDR3、高带宽存储、8GB DDR4 逻辑进程产品设计等。
03.
客户集中度较高
主要供应商也是股东
力积存储的客户主要分布于消费电子、网络通信、汽车电子、能源及工业控制设备等行业。在截至 2024 年 12 月 31 日的三个年度及截至 2025 年 6 月 30 日的 6 个月内，其来自前五大客户的收入分别约为人民币 3.90 亿元、3.88 亿元、3.36 亿元及 2.10 亿元，分别占各期间总收入的约 64.0%、66.8%、52.0% 及 51.0%。
2022 年，力积存储的前五大客户均为内存芯片采购商，但在随后几年中，前五大客户中的内存模组采购商逐渐增多。其中，位于深圳和香港的蓝海集团于 2023 年成为力积存储第五大客户，并在 2024 年跃升为第一大客户，对其销售额也从 2023 年的人民币 3610 万元增长至 2024 年的 8750 万元。
力积存储与蓝海集团于 2023 年建立业务关系，这是前者通过引入在相关领域具备销售能力的新分销商以拓展内存模组业务的战略举措之一。通过蓝海集团销售的内存模组主要应用于消费电子、服务器及台式电脑等下游领域，此举深化了力积存储在主流下游应用的渗透。
力积存储的主要供应商包括以下两类：生产合作伙伴，涵盖晶圆制造服务供应商及封装测试服务供应商；其他原材料供应商。
报告期内，力积存储向前五大供应商的采购金额分别约为人民币 6.728 亿元、4.759 亿元、4.511 亿元及 2.829 亿元，分别占各期间采购总额的约 97.0%、88.6%、76.2% 及 77.5%，显示出供应商集中度较高的特点。
据董事所知，除力积电外，力积存储的董事、其关联人士或任何持有已发行股本 5% 以上的主要股东，均未在前述主要客户或供应商中拥有任何须根据上市规则披露的权益。
04.
创始人直接持股 44.6%
2023 年拿到 1.14 亿元薪酬
力积存储的股权结构如下：
其历次融资总表如下：
力积存储的法定代表人、实际控制人均为应伟，他直接持股 44.6%，控股股东为应伟及其关联实体。
应伟现年 59 岁，于 2020 年 11 月获委任为董事及董事会主席，2025 年 5 月 23 日起，他调任为董事会主席兼非执行董事，主要负责制定企业及业务战略，并监督企业的管理与战略发展。
此外，应伟长期在半导体设计及投资领域担任重要职务。自 2021 年 12 月起，他担任南京天易合芯电子有限公司（从事传感器芯片和模拟芯片设计）的董事。
在投资管理领域，他自 2018 年 5 月起担任深圳鼎晖百孚私募股权投资基金管理有限公司董事兼总经理，自 2018 年 3 月起任上海鼎乘私募基金管理有限公司董事，自 2014 年 12 月起任上海鼎晖百孚投资管理有限公司董事兼执行事务合伙人，并自 2009 年 4 月起在鼎晖投资管理（香港）有限公司担任执行事务合伙人。
在过去三年中，应伟还曾担任多家于联交所、深圳证券交易所、上海证券交易所及纳斯达克上市公司的董事职务。
在截至 2022 年、2023 年及 2024 年 12 月 31 日止的年度，力积存储董事薪酬总额分别为人民币 0 元、1.182 亿元及 1030 万元。根据目前规划，其预计 2025 年度的董事薪酬总额将维持在人民币 1040 万元左右。
在历年薪酬最高的五名人士构成中，2022 年度并无董事列入其中；而在 2023 年与 2024 年，则分别有两名董事跻身该行列。
此外，针对这五名最高薪酬人士中非董事成员的薪酬支付，2022 年、2023 年及 2024 年度的总额分别为人民币 790 万元、3770 万元及 2040 万元。
值得注意的是，在 2023 年，力积存储向应伟累计支付了 1.14 亿元的薪酬，其中包含 8595.7 万元的股份。
05.
结语：国产 DRAM 自给率不断提升
DRAM 行业增长的主要驱动力来自下游应用领域的持续发展与技术升级。一方面，消费电子、汽车、工业等传统领域稳定需求，同时 AI、智能穿戴、人形机器人等新兴场景显著扩大了高性能 DRAM 的市场空间。
另一方面，云计算、智能手机、智能驾驶等应用对内存容量和带宽的要求不断提升，推动 DRAM 向高容量、高带宽方向迭代。
技术创新上，高带宽堆叠 DRAM 成为突破性能瓶颈、满足 AI 计算需求的关键路径。此外，在政策支持与供应链本土化趋势下，力积存储等中国企业正加快技术研发与市场渗透，未来国产 DRAM 自给率有望持续提升。
