英特尔在审查出售 NEX 部门的事宜后认定，保留这些资产将是有益的。
英特尔表示，在审查了网络与通信部门 ( NEX ) 的战略选择后，决定将该部门保留在公司内部。
英特尔此前曾探索出售各种资产，同时权衡改善其财务状况的方案。今年夏天，英特尔获得了美国政府 89 亿美元的投资以换取 10% 的股份，以及来自软银集团的 20 亿美元投资和来自英伟达的 50 亿美元投资。
首席财务官 Dave Zinsner 在英特尔发布第三季度业绩时表示，这家芯片制造商的现金状况因此得到了显著改善。
英特尔在审查出售网络部门 ( NEX ) 的事宜后认定，保留这些资产将是有益的。
" 将 NEX 保留在内部能够实现芯片、软件和系统之间更紧密的集成，从而加强 AI、数据中心和边缘领域的客户产品，" 该公司在一份声明中表示。
据报道，英特尔今年早些时候曾探索分拆 NEX 的计划。英特尔当时将潜在的分拆视为 CEO 陈立武削减非核心业务计划的一部分。
该公司股价在周三常规交易时段上涨不到 1% 至 43.76 美元后，在盘后交易中微跌 0.3%。
英特尔、Amkor 合作，开发先进封装技术
英特尔将在位于仁川松岛的安靠 ( Amkor ) 工厂推进人工智能半导体封装。AI 封装是英特尔此前仅在自家工厂进行的技术，这是其首次委托给外部。
1 日，据业内人士透露，英特尔已确认在安靠松岛 K5 工厂建立了先进封装技术 "EMIB" 工艺。今年 4 月英特尔与安靠签署了 EMIB 技术合作伙伴关系，松岛 K5 被选定为实际进行合作的工厂。
EMIB 是一种连接不同半导体 ( 裸片 ) 的 2.5D 封装技术。以 AI 加速器为例，它是将图形处理单元置于中心，周围配置高带宽内存的方式。处理器与内存之间的信号通过名为 "EMIB ( 嵌入式多裸片互连桥接 ) " 的路径传输，因此得名。
目前硅中介层也能实现路径。英伟达 AI 加速器就是代表案例。不过，硅中介层价格昂贵。据悉，EMIB 利用嵌入半导体基板中的硅桥，相比硅中介层在价格和生产率方面更具优势。实现精密的 2.5D 封装也是其强项。
英特尔在制造高性能半导体时，一直是在位于美国、马来西亚等地的自家工厂进行 EMIB 封装，此次是首次做出改变。据悉，这是为了应对需求增加而扩大供应链。
一位熟悉英特尔情况的业内人士表示：" 据我所知，不仅是自家芯片，英特尔承接的晶圆代工订单量也在准备于松岛进行封装，"并称 " 这是为了扩充产能奠定基础。"
特别值得注意的是，英特尔选择了安靠的松岛工厂。安靠是除美国和韩国外，在新加坡也设有封装工厂的公司。
尽管如此，之所以选择松岛 K5，是因为该厂拥有足以封装英伟达、苹果等北美大型科技企业半导体的先进设备，且材料、零部件、装备及人力等封装所需的基础设施非常优秀。预计这不仅能在松岛产生经济和产业效应，还能提升其在全球半导体供应链中的地位。
英特尔计划明年量产下一代 EMIB 技术 "EMIB-T"。这是在桥接器上添加硅通孔 ( TSV ) 的下一代技术。通过确保能够垂直收发信号的路径，可以进一步提升成品的速度和性能。这被视为英特尔在 AI 半导体领域的致胜招数之一。
业内人士表示：" 既然英特尔决定与安靠展开全面的 EMIB 合作，那么在 EMIB-T 方面延续合作伙伴关系的可能性很高，" 并称 " 英特尔与安靠之间的合作范围将会扩大。"
英特尔有望拿下苹果芯片订单
11 月 28 日晚，分析师郭明錤爆料称，英特尔预计最快 2027 年开始出货苹果 M 系列中最低端的处理器。他表示，" 市场上一直有英特尔成为苹果先进制程供应商的传闻，但该传闻始终缺乏明确进展。不过，根据我最新的产业调研显示，英特尔成为苹果先进制程供应商的可行性近期已显著提升。"
2020 年，苹果宣布在 Mac 电脑中弃用英特尔处理器，转向自研 M 系列芯片，macOS Tahoe 将是支持基于 x86 架构英特尔 Mac 的最后一个主要版本，而 M 系列芯片则采用 Arm 架构。有分析认为，如果郭明錤爆料属实，那么英特尔将至少供应 MacBook Air 的 M6 或 M7 芯片。
在具体供应量方面，郭明錤透露，目前苹果的最低端 M 芯片主要用于 MacBook Air 与 iPad Pro，两者在 2025 年的出货量共计约 2,000 万部。因 MacBook Air 的 2026 年出货可能会被新款配备 iPhone 处理器的低端版 MacBook 所影响，因此预期2026 与 2027 年的最低端 M 处理器出货量均在 1,500-2,000 万颗。
不过，郭明錤也表示，最低端 M 处理器的订单数量少，因此对台积电的基本面与未来数年的领先优势完全没任何影响。
此外，郭明錤还详细披露了苹果与英特尔合作的最新进展。苹果之前与英特尔签署 NDA 并取得先进制程 18AP 的 PDK 0.9.1GA，目前关键模拟与研究项目（如：PPA 等）进展符合预期，并正等待英特尔预计在 2026 年一季度释出的 PDK 1.0/1.1。苹果的规划是英特尔最快在 2026 年二季度到三季度开始出货采用 18AP 先进制程的最低端 M 处理器，但实际状况还要看取得 PDK 1.0/1.1 后的开发进展而定。
