中国刻蚀机之父，筹划一桩交易。

12 月 19 日，尹志尧掌舵的中微公司称，拟发行股份，购买 " 杭州众硅 " 控股权。

其行动迅速，已与标的股东杭州众芯硅工贸、上海宁容海川等签署《购买资产意向协议》。

作为买方，中微头顶技术光环，产业资源丰富。其董事长尹志尧，为顶尖半导体专家，60 岁时创办中微，专注研发刻蚀设备。

经过 21 年的攻坚，他带出一家市值超 1700 亿元的芯片设备龙头，且 6 年来已投资 30 多家产业链标的。此次，尹志尧即将再下一城，沿着 " 平台化 " 路径狂奔。

" 此次筹划收购，绝非简单的规模扩张，而是中微基于行业发展规律和自身阶段作出的审慎决策。" 芯谋研究首席分析师顾文军向《21CBR》记者解释。

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老骥伏枥

现年 81 岁的尹志尧，长期奔波在一线，干劲十足。

4 月，他撰写《董事长致辞》，强调中微的目标，是成为 " 国际一流半导体设备公司 "，并给团队打气，称 " 目标一定能实现 "。

其精神矍铄，今年以来，多次带着管理层，接待投资机构，规划未来。

中微董事长尹志尧

" 我们计划，通过外延收购和内生研发的方式，覆盖超六成的半导体前道设备品类。" 管理层 5 月指出，对收购机会，中微保持积极且开放的态度。

中微并购经验丰富。

尹志尧曾列出一组数据，上市以来，公司投资了 30 多家产业链上下游企业，斥资 20 多亿，浮盈 50 多亿，实现良好的经济效益和战略协同效果；参股的 8 家企业，已在 A 股上市。

临近年底，中微再度出手。

其看中的杭州众硅，成立于 2018 年，早就跻身 " 独角兽 " 之列，擅长制造高端 CMP（化学机械平坦化抛光）设备。

CMP 属于芯片制造的前道工序，可以理解为 " 抛光打磨 " 技术，即把芯片压在旋转的抛光垫上，一边靠细小磨料做物理研磨，一边靠化学试剂腐蚀芯片表面，共同将表面磨平整。

杭州众硅的设备，已获客户认可，陆续中标上海新微、云南创视界光电科技的订单，还被评为杭州士兰集昕的优秀供应商。

值得注意的是，中微本就是其第二大股东，持股 12%；尹志尧本人还于 9 月，进入杭州众硅管理层，担任董事。

当前，半导体产业整合更注重战略协同与技术补强，而非单纯的资本扩张。

" 中微此次筹划收购，是经过长期观察、先期战略投资后的稳步推进，核心目的在于‘补全’与‘强化’。"

顾文军告诉记者，杭州众硅主攻湿法工艺，在技术上具有稀缺性和互补性。

" 交易价格将以资产评估报告为基础，经各方协商确定。" 公告补充，仅达成初步意向。尹志尧团队将在签署正式协议后，发布详细方案。

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剑指平台

尹志尧是中微的灵魂人物，履历丰富。

他是北京人，本科毕业于中科大，后拿到加州洛杉矶分校博士学位。

40 岁那年，他作为第一个中国留学生加入英特尔，二十年后，毅然放弃百万年薪，带领十五位同仁飞抵上海浦东，开启创业。

《21CBR》记者注意到，2024 年财报显示，尹志尧已放弃美国国籍，恢复中国籍。

这位 " 发明家创始人 "，正带领中微冲刺新目标。

他计划用五至十年，逐步覆盖半导体高端设备的 50%-60%，推动中微尽早转型高端设备平台化公司。

到 2035 年，中微要进入全球半导体设备第一梯队。

10 月底，尹志尧提到，中微拥有三十多种设备，覆盖半导体高端设备的 25%-30%。结合进程来看，若达成目标，他将实现 " 再造一个中微 "。

加紧赶路，尹一手抓并购，一手抓研发。

目前，中微的在研项目涵盖六类设备，同时开发超二十款新设备，速度显著加快。

过去，其通常需要 3-5 年开发一款新设备，现只需两年或更短时间完成新品开发，并迅速量产。官方称，未来数年，将加速、大规模推出多种新品。

走向平台化，其重要的产品抓手，在于薄膜沉积设备。

2025 年 9 月，尹志尧一口气发布 6 款新品，其中有四款是薄膜沉积设备。

1-9 月，其薄膜设备收入，体量已有 4 个多亿，同比增速高达 13 倍。

这块业务，于 2010 年开始布局，近两年开发的新产品—— LPCVD 和 ALD 薄膜设备，已进入市场，并获得重复性订单。

按计划，中微未来要开发约 40 种导体薄膜设备，覆盖全部类别的先进金属应用。

" 我们很快将会把国际对国内禁运的 20 多种薄膜设备开发完成，预计到 2029 年，完成所有开发。" 尹志尧 5 月表示。

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提速扩张

尹志尧围绕平台化的大干快上，在于设备生意迎来好周期。

芯片制造，离不开 " 三剑客 "，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备。

打个比方，光刻机是打草稿的 " 画笔 "，刻蚀机是 " 雕刻刀 "，薄膜沉积设备则是给晶圆贴材料的 " 油漆刷 "。

微观器件越做越小，结构从 2D 转到 3D，带来刻蚀跟薄膜的应用总量跟步骤数，大幅增加。

市场对这两类设备的需求量大增，这是中微业绩强劲增长的底层动力。

从规模来看，刻蚀设备仍是主力，贡献超 75% 收入。尹志尧主导下，中微已开发 3 代、18 款刻蚀机，持续巩固基本盘。

其等离子体刻蚀已批量出货给国内存储、逻辑等客户产线，截至 2025 年上半年，CCP 刻蚀设备累计装机量超 4500 个反应台，ICP 刻蚀设备累计装机量超 1200 个反应台。

目前，业内量产所用刻蚀机的深宽比在 60:1，尹志尧团队正在突破 90 到 100:1 的深孔刻蚀。

扩大产品覆盖面的同时，尹志尧加紧提高产能。

南昌生产研发基地、上海临港生产研发基地，均已投入使用，产能大幅提升；上海临港滴水湖畔，占地约 10 万平方米的总部大楼暨研发中心，也在顺利建设。

这三块基地，合计新增总面积将达 42 万平方米，较 2022 年，新增 15 倍。

为确保今后十年有足够的厂房，保障新品研发和产能高速增长，中微规划，在广州增城区及成都高新区，落地新生产基地，且已开工。

扩地，也增员。

截至 6 月底，中微员工大幅增至 2638 人。管理层预计，2025 年也将保持稳定的人员增速。

投人投钱，外部并购、自主研发双线并行，这位半导体专家期待抓住机遇，再一次突围。