半导体零部件中的老玩家，印制电路板（PCB）正在重新被资本定价。

近日，已于 2017 年登陆 A 股、如今市值超过 750 亿元的 PCB 龙头之一，景旺电子也已正式向港交所递交上市申请，拟在主板挂牌，正加速迈向资本双平台架构。

2025 年全年景旺电子 A 股市值累计翻了 1.7 倍，与整个 PCB 板块走势同频。

从时间点来看，AI 服务器、800G 光模块、智能汽车正共同推升 PCB 行业的技术天花板，而景旺电子，恰好站在这轮结构性升级的核心位置。但与此同时，毛利率承压、控股股东减持、高端产能爬坡缓慢等问题，也为其港股故事增添了不确定性。

这不是一场简单的扩融资渠道，而是一次关于产业位置、增长质量与长期兑现能力的再审视。

全球汽车 PCB 老大，长红了近 14 年

33 年前，景旺电子从为通信设备和家电供货开始，逐渐积累技术与管理能力。真正让这家公司实现第一次跨越的，是 2008 年切入汽车电子赛道的战略决策。

汽车 PCB 与消费电子截然不同，认证周期长达 2～3 年，一旦通过测试，供应链关系异常稳固。车企对可靠性要求严苛，这恰恰构成了极高的进入壁垒。

至今，景旺电子的发展基石依旧完全建立在汽车电子之上。

根据灼识咨询数据，以 2024 年收入计，景旺电子已跃升为全球第一大汽车电子 PCB 供应商。

这个 " 第一 " 的含金量既体现在规模，更在于其全品类供应能力。公司能供应单车所需的全部 PCB 品类，包括激光雷达、五代与六代毫米波雷达板、自动驾驶域控制器的高阶 HDI 主板、新能源车 400V/800V 高压平台所需的特种 PCB 等，并且具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制 HDI PCB 的制造能力。

要知道智能电动汽车需要的 PCB 种类繁多，从毫米波雷达、激光雷达到域控制器、电池管理系统，景旺电子是少数能提供 " 整车级解决方案 " 的供应商。这种能力在行业转向智能化、电动化时，转化为显著竞争优势，供应链粘性进一步提高。

据披露，全球前十大 Tier 1 汽车零部件供应商中，有七家是景旺电子客户，其产品已广泛应用于全球前十大汽车集团。

2025 年前三季度，汽车电子业务贡献了 50.66 亿元收入，占总营收的 45.7%，是无可争议的压舱石。在智能驾驶、智能座舱、电动化平台持续渗透的背景下，单车 PCB 价值量的提升，使这一赛道具备 " 高确定性、慢波动、长周期 " 特征。

公开数据可查的近 14 年来，景旺电子始终走在增收创利的稳健扩张路上。仅 2023 年盈利出现了一定回调，到 2024 年便迅速得到修复，并在规模上创新高。财报显示，2023 — 2024 年营收分别为 107.57 亿元、126.59 亿元；2025 年前 9 个月继续稳增 22% 至 110.83 亿元。

这是一家很典型的稳健成长性标的。

同行纷纷赴港，试图二次跳跃的景旺不能掉队

卡位汽车电子之后，这一轮 AI 算力基础设施的崛起，是景旺电子又一个可实现跳跃的关键节点。

2023 年以来，人工智能爆发式增长，带动 AI 服务器、高速光模块等需求激增，这些设备对 PCB 的层数、密度、信号完整性提出了近乎苛刻的要求。

这不再是一个温和增长的赛道，而是一个能重新定义行业格局与价值分配的黄金赛道，天花板也更高。开源证券研报指出，AI 服务器等相关品类的高速增长，正为 PCB 产业带来确定性的显著增量。

在高度一致的产业共识中，景旺电子正将大量资源倾注于 AI 服务器、高速光模块所需的高阶 HDI 和高多层 PCB。

目前，其已在技术储备上展现出实力，并开始显现价值。其已量产的高端 AI PCB 包括 40 层以上高多层 PCB、6 阶 22 层 HDI PCB、采用 mSAP 工艺的 14 层 HDI PCB 及多层 PTFE FPC；并具备 70 层以上高多层 PCB、9 阶 28 层 HDI PCB、12 层 any-layer 刚挠结合板及高速 FPC 的制造能力。9 阶 HDI 产品仅在 90 天内便获得客户认证，可见研发与工艺的敏捷性。

目前，景旺电子已跻身于全球极少数能够稳定量产 40 层以上高多层 PCB、9 阶及以上 HDI 产品的制造商行列。

另外，商业化落地同步推进。据披露，景旺电子已为多家光模块头部客户稳定批量供货 800G 产品，并具备 1.6T 光模块量产能力，AI 服务器用高阶 HDI 也持续导入国际头部客户。

事实上，早在 2019 年，景旺电子就在珠海启动 50 亿元投资，建设高多层和类载板工厂。这笔在当时看来颇为 " 冒险 " 的投资，如今成为抢占 AI 高地的关键产能。

2025 年上半年，又新增投资 50 亿元用于珠海金湾基地高端产能扩张，包括新建可满足 AI 服务器需求的高阶 HDI 工厂，预计 2026 年中投产。

站上高端 PCB 风口的代价是制造业不可避免的 " 硬约束 "。近五年，由于原材料价格高位波动，以及新投入的加大与高端产能迭代，整体毛利率呈现下行趋势。2024 年毛利率为 22.7%，2025 年前 9 个月进一步降至 21.6%。

当然，这部分基于高端规模扩张与产品升级，市场普遍还是可容忍的，更何况其整体成本控制韧性表现还是极好的。

庞大的营收体量和清晰的增长轨迹，才是其冲击港股市场的坚实底气。截至 2025 年 9 月底，公司持有现金 22.69 亿元，但面对未来的巨额资本开支，寻求更多元化的融资渠道是理性选择。

尤其是参考沪电股份、山东精密、鼎泰高科等头部同行都已先行宣布赴港计划后，资本国际化也成为头部市场竞争中不可松懈的一环。

"A+H" 架构若能成功落地，将为景旺电子带来多重战略价值。其一，拓宽融资平台，尤其便于吸引关注中国制造业升级的国际长线资金。其二，提升国际品牌形象，助力其全球化客户拓展与海外基地运营。其三，提供股权激励、并购重组等更灵活的资本工具。特别是在当前 PCB 产业向高端进阶、整合加速的背景下，资本平台的强化意味着更大的战略主动权。