人工智能浪潮正在重塑半导体行业的估值逻辑，随着 AI 驱动的需求爆发，存储芯片市场正经历一场显著的分化。

据追风交易台，摩根士丹利 1 月 20 日发布的研报显示，在 2026 年上半年，DRAM（动态随机存取存储器）价格同比持续走高，但这并非一场 " 雨露均沾 " 的盛宴。市场正迅速划分为两大阵营：受益于 AI 推理和高性能计算需求的 " 赢家 "，以及受制于宏观逆风与成本通胀的 " 输家 "。

大摩分析，AI 带来的技术通胀正在加剧供应链的成本压力，导致存储芯片与传统硬件制造商之间的 " 贫富差距 " 拉大。分析师指出，AI 不仅推动了对 HBM（高带宽存储器）和企业级 SSD 的强劲需求，甚至导致 DDR4 等传统存储产品也出现持续短缺。然而，这种上游存储成本的上涨，对于下游 PC 和智能手机 OEM 厂商而言，正演变为严峻的利润阻力。

在这场 "K 型 " 复苏中，投资者应高度关注那些处于 AI 供应链核心位置的企业。大摩明确将 SK 海力士、三星以及闪迪公司等列为 " 最受青睐 " 的标的，理由是它们直接受益于 AI 驱动的大宗商品周期和 NAND 超级周期。相反，对于无法将上涨的存储成本转嫁给消费者的传统 PC 外设和 OEM 厂商，如宏碁和罗技，市场前景则依然承压。

这一趋势的核心逻辑在于 AI 的 " 挤出效应 "。随着晶圆厂和供应链优先保证 AI 相关芯片的生产，非 AI 领域的产能受到挤压，导致从高端 HBM 到传统 DDR4 的全面供应紧张。对于投资者而言，理解这一供需错配是布局 2026 年半导体市场的关键。

在存储芯片领域，AI 无疑是当前最强劲的催化剂。大摩的研报指出，受益于 AI 服务器和推理需求的激增，具备高端存储技术和产能的供应商正迎来估值重估。

SK 海力士和三星被列为首选，其上涨潜力分别达到 13% 和 14%。这一判断基于两者在 HBM 市场的主导地位以及整体商品周期的改善。与此同时，NAND 市场也迎来了由 AI 推理需求支撑的 " 超级周期 "。闪迪公司和 KIOXIA 因其在企业级 SSD 领域的潜力而被看好。分析显示，AI 存储需求导致 NAND 出现短缺，甚至 NOR Flash 的供应不足也可能持续至 2026 年。

除了直接的存储芯片制造商，半导体设备（SPE）厂商同样是这场盛宴的受益者。阿斯麦（ASML）因 EUV 层数的增加而受益，目标价看涨至 1400 欧元，上涨空间达 25%。日本设备商如 Advantest 和 DISCO，由于其产品在 HBM 制造过程中不可或缺，也被视为高增长标的。

此外，大中华区的科技企业中，台积电（TSMC）依然是毫无争议的核心。作为 AI 逻辑芯片的代工霸主，TSMC 不仅在先进封装（CoWoS）产能上计划激进扩张，其 2026 年的资本支出和结构性利润率改善也十分强劲。大摩预计，随着英伟达 Rubin 芯片在 2026 年放量，以及 Apple A20 处理器采用 N2 工艺，TSMC 将继续在高端制程领域保持统治力。

与上游存储厂商的狂欢形成鲜明对比的是，处于下游的硬件 OEM 厂商正面临严峻挑战。大摩分析师警示，存储成本的通胀正在被视为全行业的挑战，特别是对于那些缺乏定价权的消费电子品牌。

宏碁被列为 " 最不受青睐 " 的股票之一，目标价仅为 20 新台币，潜在下跌空间达 25%。核心原因在于，存储组件价格的上涨无法完全转嫁给终端消费者，这将直接侵蚀 OEM 厂商的利润率。同样，惠普和戴尔也面临类似的逆风，尽管它们也在尝试涉足 AI PC，但短期内存储成本的上升仍是主要的负面因素。

这一压力同样波及到了外设和射频（RF）领域。罗技 SA 被认为将受到存储通胀的冲击，这些成本不仅未能被宏观经济的逆风所抵消，反而加剧了经营压力。射频巨头 Qorvo 和 Skyworks Solutions 也因高企的成本可能抑制下游硬件需求而被看淡，分析认为这将导致需求进一步疲软。

值得注意的是，AI 带来的影响并不仅限于高端芯片，它正在对整个存储供应链产生连锁反应。大摩的研究强调了一个关键现象：DDR4 的短缺将持续至 2026 年下半年。

这一短缺并非因为 DDR4 本身的需求激增，而是因为供应链的产能被 AI 相关的高端产品（如 HBM 和 DDR5）挤占。随着晶圆厂优先生产高利润的 AI 芯片，传统 DDR4 和 DDR3 的产能分配被削减，导致供应紧张，价格随之上涨。这对中国台湾的 Winbond Electronics（华邦电）和 Nanya Technology（南亚科）等专注于利基型存储的厂商构成了利好，因为它们拥有更好的定价权。

此外，AI 存储需求还导致了 NAND 晶圆现货价格和模组价格的上涨。随着云服务提供商（CSP）的资本支出在 2026 年预计达到 6320 亿美元，用于 AI 训练和推理的数据中心建设将消耗大量存储资源。这不仅推高了企业级存储的价格，也带动了消费级 NAND 定价的回暖，使得中国台湾 Phison Electronics Corp（群联电子）和 Silicon Motion（慧荣科技）等控制器厂商从中受益。

展望未来，大摩重申了对 AI 半导体市场的长期看好。英伟达 CEO 曾预测全球云资本支出在 2028 年将达到 1 万亿美元，而大摩的数据也支持这一趋势，认为到 2030 年全球半导体市场规模可能触及 1 万亿美元大关。

在这一宏大叙事下，技术通胀、AI 的自我蚕食和技术扩散将是主导市场的三大驱动力。虽然 DeepSeek 等新兴 AI 模型展示了更低成本的推理能力，但这并未改变整个行业对高性能计算和海量存储的依赖。

对于投资者而言，当下的策略非常清晰：拥抱那些拥有核心技术、产能被 AI 需求填满的上游供应商，规避那些处于产业链下游、受困于成本上涨且缺乏转嫁能力的硬件组装商。存储芯片价格不仅是行业周期的温度计，更是区分市场赢家与输家的分水岭。