韩国的半导体企业 SK 海力士周三（3 月 25 日）披露，公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交申请，计划最早今年在美股上市。SK 海力士在最新的监管文件中表示，公司的目标是在 2026 年前推进美国存托凭证（ADR）的上市，但发行规模、方式及时间表等细节尚未最终确定。前一天有来自韩媒的消息称，SK 海力士公司考虑筹集的资金规模在 10 万亿至 15 万亿韩元（约合 67 至 100 亿美元）之间，按当前汇率约合 67 亿至 100 亿美元。（财联社）
韩国的半导体企业 SK 海力士周三（3 月 25 日）披露，公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交申请，计划最早今年在美股上市。SK 海力士在最新的监管文件中表示，公司的目标是在 2026 年前推进美国存托凭证（ADR）的上市，但发行规模、方式及时间表等细节尚未最终确定。前一天有来自韩媒的消息称，SK 海力士公司考虑筹集的资金规模在 10 万亿至 15 万亿韩元（约合 67 至 100 亿美元）之间，按当前汇率约合 67 亿至 100 亿美元。（财联社）
