长江商报消息 ●长江商报记者 沈右荣

PCB 龙头深南电路（002916.SZ）拟募资扩产。

6 月 12 日晚，深南电路披露再融资预案，公司拟通过定增募资不超过 48.82 亿元，其中，36 亿元投向无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目，项目总投资 45.36 亿元，剩下的 12.82 亿元补充流动资金。

深南电路认为，AI 产业的高速发展带动 PCB 技术加速迭代，产品向高速、超精密、超高层数方向升级。本次募资将加强公司在 AI 算力相关产品和技术的布局，助力公司紧抓行业发展机遇。

得益于 AI 算力升级及存储市场需求增长，深南电路的经营业绩快速增长。2026 年第一季度，深南电路实现营业收入 65.96 亿元，同比增长 37.90%；归母净利润 8.5 亿元，同比增长 73.01%。

深南电路的整体盈利能力不断提升。2017 年上市以来的八年一期，公司累计盈利 143.30 亿元，年均盈利约 15 亿元。

深南电路持续加码研发。2025 年，公司研发投入 15.91 亿元，继续保持增长。公司表示，已完成高效协同的完整产业布局，印制电路板、封装基板和电子装联三项业务持续突破。

再融资加码高端扩产

抢抓市场机遇，深南电路寻求再融资扩产。

最新公告显示，深南电路拟通过向不超过 35 名特定投资者发行股票，发行数量为不超过本次发行前公司总股本的 30%，拟募资不超过 48.82 亿元。

本次募资，深南电路拟用于无锡深南电路 AI 算力电子电路产品项目，该项目总投资 45.36 亿元，拟使用本次募资中的 36 亿元。剩下的 12.82 亿元募资全部用于补充流动资金。

对于建设上述投资项目，深南电路称，随着 PCB 下游应用领域需求增加，全球 PCB 行业保持稳步增长，行业市场空间广阔。人工智能技术与产业数字化推动全球算力需求飙升，数据中心 AI 服务器、交换机市场迎来快速增长。AI 产业的高速发展带动 PCB 技术加速迭代，产品向高速、超精密、超高层数方向升级。建设上述募投项目，聚焦公司现有高速高密高多层 PCB 产品，将进一步加强公司在 AI 算力相关产品和技术布局，助力公司紧抓行业发展机遇。

深南电路表示，实施本次定增，将显著增强公司资本实力，巩固公司行业领先地位。

近年来，深南电路经营与生产规模稳步扩张，新增产能陆续落地。公司持续以自有资金投入产线建设与技术研发，资金支出相应增加，整体资金需求明显上升。通过本次向特定对象发行股票，公司将有效增强资本实力，优化资产负债结构，降低财务费用与财务风险。

深南电路成立于 1984 年，42 年来，公司始终专注于电子互联领域，经过四十余年的深耕与发展，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务。

深南电路顺应市场发展形势，积极进行产业布局。

2022 年，深南电路定增募资 25.50 亿元，用于高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目建设及补充流动资金。

2025 年 5 月，公司披露，公司投资 12.74 亿元在泰国建厂事项正在按期有序推进，目的是进一步开拓海外市场。公司的南通四期项目于 2024 年 9 月开工建设。

目前，上述两个项目均已连线投产，产能瓶颈将取得突破。

研发助力盈利能力提升

积极进行产能建设的深南电路盈利能力稳步提升。

2026 年第一季度，深南电路实现了营收、净利双增，二者分别为 65.96 亿元、8.50 亿元，同比增长 37.90%、73.01%。公司实现的扣非净利润为 8.49 亿元，同比增长 75.04%。

此前的 2024 年、2025 年，深南电路实现的营业收入分别为 179.07 亿元、236.47 亿元，同比增长 32.39%、32.05%；归母净利润分别为 18.78 亿元、32.76 亿元，同比增长 34.29%、74.47%，亦为高速增长。

深南电路解释 2025 年业绩快速增长原因为，公司印制电路板业务受益于 AI 算力及汽车电子市场发展机遇，收入和利润显著增长，毛利率上升。封装基板业务深耕能力建设、抢抓市场机遇，收入和利润双提升，毛利率上升明显。电子装联业务聚焦产品结构优化与运营能力提升，订单收入稳步增长。

2026 年一季度，除了得益于 AI 算力升级及存储市场需求增长、订单增加外，公司产品结构优化也有积极影响，400G 以上高速交换机、光模块占比同比提升，数据中心收入同比增长，推动营收净利双增。

Wind 数据显示，2017 年上市以来，八年一期，公司累计盈利 143.30 亿元。据此估算，年均盈利约 15 亿元。

走高端之路，深南电路依托自主研发，并取得了较高的市场地位。

据披露，深南电路已成为中国电子电路行业的领先企业、中国封装基板领域的先行者。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。

深南电路称，公司已形成 " 技术同根、客户同源 " 的 "3-In-One" 业务布局，具备提供 " 样品→中小批量→大批量 " 的综合制造能力，印制电路板、封装基板和电子装联三项业务持续突破。

研发投入方面，2024 年、2025 年，深南电路的研发投入分别为 12.72 亿元、15.91 亿元，同比增长 18.55%、25.08%。

2025 年，深南电路新增授权专利 137 项，新申请 PCT 专利 14 项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。

深南电路表示，2025 年以来，伴随着 AI 算力升级及存储市场爆发，PCB 行业迎来高景气周期，PCB 业务面临阶段性产能趋紧，尤其是高端性产能。

扩张高端产能，深南电路有望抓住市场机遇，延续高速发展趋势。

深南电路积极回报投资者。Wind 显示，上市以来，公司累计派发现金红利 50.76 亿元，其中，2025 年，公司分红 16.35 亿元，股利支付率为 49.91%。

视觉中国图

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