6 月 15 日，A 股 PET 铜箔概念走强，成分股铜冠铜箔（301217.SZ）、泰金新能（688813.SH）、德龙激光（688170.SH）20CM 涨停，方邦股份（688020.SH）涨超 18%，、德福科技（301511.SZ）涨超 16%，大东南（002263.SZ）、双星新材（002585.SZ）、杭电股份（603618.SH）、洁美科技（002859.SZ）等个股实现 10CM 涨停。

摩根士丹利指出，英伟达下一代 Rubin 机架 PCB 价值量较 GB300 增长 233%。据华西证券 6 月 14 日研报，AI 服务器需求放量，高端 HVLP 铜箔供需错配加剧，海外材料巨头对中国客户的常规交付周期已拉长至 6 到 8 个月。

资金转向算力上游材料洼地

PET 铜箔是一种以 PET 薄膜为基材的复合铜箔，与传统电解铜箔不同，PET 铜箔依托高分子基底替代传统铜材基材，具备轻薄、低阻抗、抗弯折、高频信号损耗低四大特性，完美适配 AI 服务器高速 PCB 的信号传输需求。

此前，市场资金长期聚焦 HBM、光模块、GPU 等算力终端零部件，上游 PCB 基材、铜箔因为技术壁垒隐蔽、市场规模偏小，长期处于估值洼地。

本次行情启动的直接导火索是英伟达 Rubin 机架的供应链数据落地。根据摩根士丹利 BOM 拆解数据，英伟达新一代 Rubin（VR200）机架 ODM 整机采购价达到 780 万美元，较 GB300 机架 399 万美元近乎翻倍，其中 PCB 零部件价值从 3.51 万美元攀升至 11.67 万美元，增幅 233%，是整机所有零部件中涨幅最高的品类，远超 MLCC（182%）、ABF 基板（82%）等热门元器件。至此，行业底层逻辑已经发生颠覆性变化：AI 机架价值分配不再由 GPU 独占，GB300 时代 GPU 占机架成本比重高达 65%，Rubin 时代该比例下滑至 51%，高速互联 PCB、配套铜箔成为算力硬件价值增量的核心承接方。

目前，市场此前普遍低估 AI 服务器 PCB 的迭代幅度。Rubin 机架为适配 GPU 之间点对点高速互联，新增 72 块 ConnectX 专用互联 PCB，同时主板 PCB 层数从 32 层提升至 46 层，线路线宽线距缩小至 25 μ m，对铜箔表面轮廓粗糙度提出严苛要求。普通标准电解铜箔会造成高频信号反射、衰减，无法满足 1.6T 及以上速率的服务器互联需求，这直接拉动高端 HVLP 铜箔与 PET 铜箔的刚性需求。

海外寡头垄断，交付周期翻倍拉长

华西证券 6 月 14 日《AI 算力上游材料供需研判》研报详细拆解了当前高端 HVLP 铜箔的供给格局，当前全球高端 HVLP 铜箔呈现高度寡头垄断态势，日本三井金属、JX 金属、日本电解三家海外厂商合计占据全球 54% 的有效产能，其中四代及以上超高阶 HVLP 铜箔海外市占率超过 80%，国内厂商仅实现 1-3 代产品批量量产，四代产品仍处于头部 PCB 客户认证阶段。

供给端短期扩产存在三重刚性壁垒，直接导致交付周期持续拉长。第一是设备壁垒，HVLP 铜箔核心表面处理设备、药水添加剂几乎全部由日本 JX、日立化学垄断，设备采购交付周期长达 18-24 个月，远长于铜箔本体产线建设周期；第二是工艺壁垒，极低轮廓铜箔需要控制铜箔表面粗糙度 Rz ≤ 2 μ m，避免高频信号趋肤效应损耗，传统电解工艺无法达标，需要专用反转处理工艺，工艺良率突破需要 2 年以上技术积累；第三是客户认证壁垒，AI 服务器头部客户微软、Meta、英伟达认证周期普遍 12-18 个月，新厂商无法快速切入供应链填补缺口。

供需缺口已经出现量化数据佐证。研报显示，2026 年一季度全球 HVLP 铜箔月度供需基本平衡，二季度受 Rubin 机架、谷歌 TPU 服务器集中下单拉动，月度需求从 590 吨暴涨至 1300 吨，月度缺口达到 666 吨。而海外头部厂商出于产能利润最大化考量，主动收缩对华常规品级产能，将有限产能倾斜至北美、欧洲高溢价订单，直接导致国内 PCB 厂商采购周期从 3～4 个月拉长至 6-8 个月，部分急单甚至需要 9 个月以上交付，现货市场已经出现每吨加价 1.2 万元的溢价拿货现象。

哪类标的或将受益？

在海外铜箔交付延迟、价格上行的背景下，PET 铜箔迎来双重替代机遇，这也是本次 A 股板块拉升的核心内在逻辑。

不同于 2024 年 AI 上游材料短期炒作，本轮紧缺具备长期持续性。瑞银数据显示，2026 年至 2027 年全球 HVLP 铜箔需求复合增速达到 60%，而海外头部厂商规划扩产增速仅 20%，供需缺口至少维持 24 个月。同时，海外材料巨头短期无新增对华产能投放计划，国产替代窗口期彻底打开。

当前，国内具备 HVLP 铜箔量产能力的企业主要为铜冠铜箔、海亮股份，PET 铜箔量产梯队为德福科技、宝明科技，两类标的将同步受益于紧缺周期。

其中，铜冠铜箔是安徽铜陵有色旗下国资铜箔平台，总电子铜箔产能 8 万吨 / 年，PCB 铜箔占营收 55%、锂电铜箔 39%，内资 RTF 反转铜箔产销第一，是国内少数打通 HVLP1-4 代全系列量产的企业。2022 年公司启动 PET 复合铜箔研发，当前完成完整中试验证，2026 年推进小批量试产爬坡，良率对标行业 80%+ 水准。

铜箔为海亮股份转型核心引擎，2025 年铜箔营收 57.92 亿元，2026Q1 铜箔净利润 1.2 亿元，增速行业领先；总铜箔产能 15 万吨（甘肃基地 2026Q1 全面投产），锂电铜箔占比 85% 至 90%，PCB 铜箔以高端 HVLP/RTF 为辅。

德福科技总铜箔产能 19.1 万吨（锂电 15 万 + PCB4 万），2026 年底规划扩至 25 万吨；全球锂电铜箔市占 12%（国内第二），PCB 客户覆盖欣兴、健鼎、揖斐电等全球大厂，产品通过英伟达、Meta、谷歌服务器认证。

和另外三家不同，宝明科技并非传统电解铜箔企业，是跨界转型复合集流体，业务重心 100% 倾斜 PET 铜箔，是行业第一家实现大规模稳定批量供货的企业。