备受关注的苹果 20 周年纪念版 iPhone 细节进一步浮出水面。据媒体报道，这款内部代号为 V73 和 V74 的设备将提供两种尺寸，直接取代今年的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。其设计语言极为激进，预计将采用全玻璃机身，并配备几乎覆盖全屏的曲面玻璃显示屏。

首发 2nm A21 芯片，折叠屏共享同款算力

在核心性能上，纪念版 iPhone 将搭载基于 2nm 工艺制造的 A21 芯片（代号 Naxos）。值得注意的是，苹果第二代折叠 iPhone（内部代号 V78）也将共享这一旗舰芯片。报道指出，苹果计划每年更新折叠产品线，这意味着更多折叠形态设备已进入开发流程。

AI AirPods 推迟至 2027 年，新 CEO 任内亮相

除了手机产品线，苹果 2027 年的产品布局同样密集。原定于 2026 年发布的带摄像头 AirPods（代号 B798）因 AI 软件开发受阻而延期。作为苹果首款以 AI 为核心的可穿戴设备，该耳机将利用摄像头为 Siri 提供视觉上下文，使用户能够针对周围物体及环境进行交互查询。

目前，上述产品均已进入开发后期阶段。随着蒂姆 · 库克将于 9 月 1 日正式将 CEO 职位移交给约翰 · 布鲁西尼（John Ternus），这些新品有望在新任掌门人上任后的第一个完整财年集中亮相。不过，具体的发布时间表尚未最终确定，仍存在变动可能。

【星途科讯 图文丨伊贝】