目前有媒体曝光了台积电先进制程情况，其中还包括苹果的 A21 Pro 芯片。

根据图片信息来看，苹果 A21 Pro 芯片将采用台积电全新 N2P 工艺制程，而标准版 A21 芯片仍将停留在较早的 N2 节点（网传 iPhone 20 将搭载 A21 Pro 芯片）。

不过这里大家需要注意，N2 与 N2P 之间并非质的飞跃，在相同频率下 N2P 要比 N2 的性能提升约 5%，所以日常体验几乎感受不到，但在发热、续航等方面要比标准版好一些。

据《工商时报》称，台积电 A14 制程将率先由 ASIC 设计大厂美满电子（Marvell）采用，同时苹果也将成为 A14 首批客户，网传苹果将于 2028 年推出的 A22 Pro 导入 A14 制程。

网传台积电 A14 规划于 2028 年量产，采用第二代纳米片（Nanosheet）晶体管及 NanoFlex Pro 架构。与 N2 制程相比，A14 在相同功耗下性能可提升 10% 至 15%，同性能条件下功耗降低 25% 至 30%，逻辑密度增加 20% 以上，主要应用于智能手机、AI 加速器、高速网络及 HPC 领域。

当然，以上均为爆料信息，所以仅供参考，具体情况我们还是要以官方信息为准。

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