6 月 18 日，飞凯材料在互动平台表示，公司应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品均已实现量产。在半导体材料国产替代的叙事中，" 量产 " 二字的分量远超字面含义——它意味着产品已通过客户验证、产线已跑通、批次一致性已稳定。飞凯材料用一张覆盖锡球、EMC、光刻胶、湿电子化学品的量产清单，划出了一条从 " 能做 " 到 " 被信任 " 的产业弧线。

锡球：先进封装的 " 焊点 "，正被 HBM 重新定价。

全球半导体封装锡球市场 2025 年销售额约 19.85 亿元，预计 2032 年将达 32.28 亿元。在传统的 BGA 封装中，锡球只是连接芯片与基板的 " 焊点 "；但在 HBM 的 TSV 堆叠结构中，每一层 DRAM 芯片之间的电气互联都依赖微米级锡球的精准排列。飞凯材料明确表示，锡球可应用于 HBM 的制造工艺。当前 HBM 产能正从每月数十万颗向百万颗级跃升，每增加一层堆叠，锡球的消耗量就同步递增。飞凯材料在互动平台明确表示 " 锡球业务增长势头良好 "，正站在从 " 平稳出货 " 到 " 加速放量 " 的临界点上。

EMC 环氧塑封料：锁住 12 层堆叠的 " 关节 "，国产化率不足 20%。

HBM 的 12 层甚至 16 层 DRAM 芯片堆叠后，需要环氧塑封料进行整体包封。高性能 EMC 的国产化率仅 10%-20%，海外主要竞争对手包括住友电木、力森诺科等。飞凯材料表示 EMC 已实现稳定量产，并在互动平台强调产品可应用于 HBM 制造工艺。在当前 HBM 产能紧缺、日系 EMC 供应商优先保障海外客户的背景下，飞凯材料的稳定量产能力构成了国产供应链中不可忽视的 " 第二供方 " 选项。

被低估的产业纵深：飞凯材料已构建半导体封装材料的 " 全谱系 " 能力。

飞凯材料已形成涵盖锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品的完整产品矩阵。LMC 液体封装料及 GMC 颗粒封装料正处于验证导入阶段。这意味着公司不仅在成熟量产产品上站稳了脚跟，还在下一代封装材料上完成了前瞻布局。2025 年，飞凯材料半导体材料毛利率达 38.87%，先进封装专用材料等高价值产品持续出货；2026 年一季度半导体材料各细分产品销售态势稳健。

当 HBM 从 8 层堆叠迈向 12 层、16 层，当 Chiplet 从概念走向规模化量产，先进封装对材料的需求正在从 " 单一品类 " 升级为 " 系统方案 "。飞凯材料用一张覆盖锡球、EMC、光刻胶、湿电子化学品的量产清单，和 LMC、GMC 的前瞻布局，回答了这个问题——从焊点到包封，从清洗到图形转移，它正在把自己锻造成先进封装材料领域不可绕开的 " 全栈供应商 "。

所有的产业壁垒，都不在量产的公告里被筑成，而在每一颗通过 HBM 客户验证的锡球、每一批稳定交付的 EMC 环氧塑封料上，把 " 能做 " 磨成 " 不可替代 "。

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