据媒体报道，全球智能手机芯片巨头高通正接近以约 40 亿美元的价格收购 AI 芯片初创公司 Modular Inc.。知情人士透露，双方已进入高级谈判阶段，若交易达成，Modular 的估值将较九个月前融资时确定的 16 亿美元大幅跃升。

作为移动芯片领域的霸主，高通正积极寻求业务多元化，试图通过拓展数据中心处理器和自动驾驶芯片等高增长领域，降低对波动剧烈的智能手机市场的依赖。此次收购被视为其强化 AI 算力布局的关键一步。

交易细节与背景

据悉，这笔交易可能在未来几周内正式宣布，但谈判仍存在破裂或条款调整的可能性。截至发稿，高通未立即回应置评请求，Modular 方面也未发表评论。

Modular 成立于 2022 年，发展迅猛。截至目前，该公司已累计筹集 3.8 亿美元资金，其中包括今年 9 月完成的一笔 2.5 亿美元融资。

值得注意的是，高通在 AI 芯片领域的并购野心不止于此。据此前报道，高通还在洽谈以 80 亿至 100 亿美元的价格收购另一家 AI 芯片初创公司 Tenstorrent，显示出其在人工智能硬件赛道上的激进扩张策略。

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