6 月 25 日，高通举办投资者沟通会，正式宣布落地数据中心 AI 芯片布局——微软和 Meta 将采用其全新 AI 芯片方案，同时高通还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。

据悉，微软将采用高通全新高带宽计算（HBC）芯片架构，该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价 HBM 高带宽内存。这意味着在成本控制方面，高通方案具备突出优势。

Meta 则将搭载高通专为 AI 数据中心设计的自研 CPU —— Dragonfly C1000，该产品计划 2028 年下半年启动量产。

高通从手机芯片霸主向 AI 数据中心发起冲击，英伟达的垄断地位真的会被打破吗？你怎么看？