据悉，谷歌下一代自研旗舰芯片 Tensor G6 将率先采用台积电 2nm 工艺，有望成为全球首款量产的 2nm 智能手机芯片。该芯片将为计划于 2026 年 8 月发布的 Pixel 11 系列提供动力，预计比同样采用台积电 2nm 技术的苹果 iPhone 18 Pro 系列早约一个月上市。

长期以来，苹果一直是台积电每一代新先进制程的首批客户，并率先将其应用于移动设备。然而，这一传统或将因谷歌而被打破。谷歌有望成为台积电 2nm 工艺的启动客户，此举已引发业界广泛关注。

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