提到国内半导体制造，大众目光常聚焦长三角、珠三角，却忽略福建早已建成 国内独有的硅基逻辑 + 存储 + 第三代半导体完整 Fab 集群 。依托早年 LED 化合物产业根基，福建形成 厦门综合 Fab 高地、泉州存储 + 光芯片 Fab、福州射频特色代工 的差异化产业布局，SiC、GaN、DRAM、28nm 逻辑多条产线同步落地，百亿级制造项目持续投产扩产。
本文按城市分类，梳理福建量产、在建前端晶圆制造 Fab，不含衬底材料、封测、科研中试线、单纯芯片设计企业，数据更新至 2026 年 7 月官方披露信息，适合行业从业者、投资人、产业研究收藏。
厦门市｜全省 Fab 核心集聚区，硅基 + 第三代半导体双主线
厦门火炬、海沧两大片区集中全省过半主力晶圆厂，同时覆盖 12 英寸硅基代工、8/6 英寸 SiC/GaAs/GaN 化合物产线，是闽南芯片制造核心枢纽。
1. 联芯集成电路（厦门联芯）
晶圆尺寸：12 英寸
制程工艺：40nm、28nm、22nm 成熟逻辑工艺，POLYSION/HKMG 双工艺平台
产能规模：月产能 5 万片，国内 28nm 良率第一梯队 12 英寸代工厂
投产状态：2016 年稳定量产运营
核心定位：消费电子 MCU、CMOS 图像传感器、物联网、车载逻辑芯片代工，联电合资本土大型商用 Fab
2. 士兰明镓（海沧区）
晶圆尺寸：4 英寸 LED、6 英寸 SiC/GaAs/GaN 兼容 Fab
工艺赛道：射频砷化镓、光通信磷化铟、Mini LED、6 英寸 SiC MOS 功率器件
产能：月产 9000 片 6 英寸碳化硅晶圆，月产 14 万片 4 英寸 LED 芯片
投产状态：全面量产
应用场景：快充电源、光伏逆变器、5G 射频、显示背光芯片
3. 士兰集宏半导体（海沧区）
晶圆尺寸：8 英寸专用 SiC 功率 Fab，总投资 120 亿
产能规划：一期月产 3.5 万片，二期新增 2.5 万片，全部建成总月产能 6 万片
进度：2026 年初通线爬坡，2029 年全面达产
主打产品：车规级 SiC MOSFET、新能源主驱功率芯片，填补华南 8 英寸碳化硅制造大产能空白
4. 士兰集华 12 英寸模拟晶圆厂（在建）
投资规模：总投资 200 亿，福建首个百亿级 12 英寸特色模拟产线
工艺：55nm – 28nm 高压 BCD、电源管理、数模混合芯片
规划产能：月产 4.5 万片，2026 年开工，分两期建设
定位：补齐厦门本土 12 英寸功率模拟制造产能，服务家电、工业、汽车电子产业链
5. 三安集成（三安光电厦门总部）
晶圆尺寸：6/8 英寸化合物半导体 IDM Fab
工艺：SiC、硅基 GaN、射频 GaAs、红外传感芯片
产业优势：国内少数同时覆盖 SiC+GaN 全链条制造企业，8 英寸 SiC 产线已量产
产品：新能源车功率器件、通信射频功放、快充氮化镓芯片
泉州市｜国产存储 + 光芯片 Fab 双龙头，特色赛道突围
泉州以晋江存储产业园、南安化合物半导体片区为核心，手握国内三大 DRAM 存储基地之一，同时布局高端光通信 InP 晶圆制造，差异化避开通用逻辑内卷。
1. 福建晋华集成电路（晋江）
晶圆尺寸：12 英寸 DRAM 存储专用 Fab，注册资本 344.77 亿元
赛道定位：国内三大存储 Fab 之一，专攻利基型 DDR4 DRAM 内存芯片
产能：当前月产 4 万片，2026 年扩产至 6 万片
应用：工业控制、网络设备、消费电子配套内存，打破海外存储寡头垄断
状态：稳定量产运营
2. 三安光电泉州光芯片 Fab
晶圆尺寸：6 英寸 InP 磷化铟专属光芯片产线
国内稀缺产能：全国唯一规模化 6 英寸 InP 全链条制造基地
产能：光芯片晶圆月产 2500 片，外延片月产 6000 片，持续扩产至 8000 片 / 月
产品：200G/400G/800G 高速光模块 DFB、EML 激光器，算力、数据中心核心光芯片
福州市｜射频化合物半导体特色代工 Fab
福联集成（福州高新区）
晶圆尺寸：6 英寸 GaAs/GaN 射频晶圆代工产线
工艺：砷化镓 HBT、氮化镓 HEMT 射频工艺
定位：福建本土射频专用代工平台，服务 5G 通信、WiFi、卫星通信芯片设计企业
投产状态：稳定量产，补齐福州射频制造短板
福顺半导体 IDM 晶圆产线（仓山园区，在建扩建）
规模：总投资近 10 亿元 IDM 项目，自有 6 英寸功率晶圆制造线
业务：芯片设计 + 晶圆制造 + 封测一体化，中小功率整流、MOS 器件
进度：一期 2027 年投产，打造福州本土完整功率半导体产业园
福建其他地市在建特色 Fab 项目
莆田皇族芯片 SiC 晶圆项目： 总投资 50 亿 6 英寸碳化硅 Fab，覆盖衬底、外延、晶圆制造全流程，处于建设阶段，主攻车载、光伏功率器件
南安化合物半导体产业园： 规划多条 6 英寸 GaN 功率中试量产线，配套泉州光芯片、存储产业集群，2026 年同步推进厂房建设
福建晶圆制造产业格局总结
厦门综合制造中心：兼具 12 英寸硅基成熟代工、8/6 英寸 SiC/GaN 第三代半导体，是全省产能、工艺最齐全区域，兼顾消费、车载、新能源赛道；
泉州国产存储 + 光芯片高地：差异化布局 DRAM 内存、高速光通信晶圆，国内稀缺赛道，直接服务算力、数据中心、工业设备；
福州射频特色配套：聚焦 6 英寸射频化合物代工，完善省内通信芯片制造闭环；
产业独特优势：依托几十年 LED 化合物技术沉淀，SiC、GaN 产能布局速度领先多数省份，形成硅基逻辑 + 存储 + 第三代半导体三线并行 Fab 体系，闽粤联动支撑整个东南电子信息产业链国产替代。
本文仅收录商用前端制造 Fab，单纯外延衬底、封装测试、高校科研中试平台不计入；
在建项目投产、爬坡进度以企业官方公告为准；
覆盖 12 英寸逻辑 / 存储、8 英寸 SiC、6 英寸射频 / 功率 / 光芯片全尺寸晶圆产线。
