7 月 24 日晚间，蓝思科技发布公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与英特尔签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基板先进封装赛道开展合作布局。

根据备忘录，玻璃通孔（TGV）先进封装为双方核心讨论方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺的潜在合作进行讨论与评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

除 TGV 先进封装外，双方认为在多个优势互补领域存在探索空间，包括 AI PC 的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等。相关合作若落地，需另行签订书面协议推进。

英特尔 CEO 陈立武表示：" 随着 AI 系统持续推动性能、规模和效率的边界，先进封装正在成为半导体创新的关键驱动力。" 他指出，英特尔在半导体架构和先进封装技术领域积累深厚，蓝思科技则具备世界级精密玻璃加工、激光制造及大规模生产能力。

蓝思科技创始人、董事长周群飞表示：" 蓝思科技凭借先进材料工程和精密制造能力建立了行业领先地位，并服务于全球一些要求最严苛的科技企业。" 她提到，双方结合各自技术与产能优势，有望加速先进封装技术的创新落地。

玻璃基板作为下一代先进封装的核心载体，已成为全球半导体产业重点布局方向，台积电、三星电机等头部企业均已布局相关领域。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君