蓝鲸新闻 8 月 21 日讯，8 月 21 日，宝鼎科技 ( 002552.SZ ) 公布 2026 年中报，公司依托电子铜箔、覆铜板及黄金采选双主业协同发力，受益于 PCB 行业周期性回暖及国际金价高位运行，报告期业绩实现爆发式增长；同时，子公司补缴税款事项对当期损益产生一定影响。

财报数据显示，报告期公司实现营业收入 21.57 亿元，同比增长 54.69%；归母净利润 1.36 亿元，同比增长 518.63%；扣非净利润 1.43 亿元，同比增长 494.96%。经营活动产生的现金流量净额为 6958.82 万元，较上年同期的净流出 1.95 亿元大幅改善，由负转正。营收与利润同步高增，且经营现金流显著修复，显示公司主业盈利能力与造血能力均得到实质性增强。

从业务结构看，制造业板块贡献了绝大部分收入，其中覆铜板营收 14.14 亿元，同比增长 46.02%，毛利率 12.68%，同比上升 4.19 个百分点；电子铜箔营收 4.50 亿元，同比大增 93.45%，毛利率 14.40%，同比上升 10.92 个百分点。有色金属矿采选业营收 2.71 亿元，同比增长 54.26%，毛利率高达 75.85%，同比上升 14.27 个百分点。业绩大幅增长主要得益于两大核心驱动：一是控股子公司金宝电子受益于下游需求复苏，产品销量及售价双双上涨，实现净利润 8002.52 万元，同比扭亏为盈；二是全资子公司河西金矿抓住金价高位机遇，成品金量价齐升，实现净利润 9040.58 万元，同比增长 84.69%。值得注意的是，河西金矿本期因税务自查补缴税款及滞纳金合计 3765.69 万元，虽获得关联方部分补偿，仍对当期利润造成约 2872.52 万元的负面影响，否则利润表现将更为亮眼。

展望后续，随着 5G 通讯、汽车电子等终端应用持续渗透，高端电子材料国产替代进程有望加速，为公司铜箔及覆铜板业务提供增量空间；而全球宏观局势复杂多变，黄金价格波动仍将直接影响矿业板块收益。然而，公司也面临原材料价格波动、市场竞争加剧及矿山资源储备等风险。后续需重点关注电子铜箔高端产品（如 HVLP）的市场拓展进度、黄金价格走势对公司毛利的影响，以及经营性现金流的持续性。