财联社 8 月 24 日电，在 8 月 24 日的小米玄戒芯片 O3 媒体沟通会上，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒 O3 芯片架构。小米玄戒 O3 采用 3nm 制程工艺、芯片面积 133mm²，晶体管数量相比上一代增长 26% 至 240 亿。架构方面，其 CPU 采用 6 超大核、4 大核的 10 核架构，最高频 4.35GHz，相比上一代性能提升 60%；GPU 采用 16 核架构，性能提升 85%。（界 · 面新闻记者 伍洋宇）
财联社 8 月 24 日电，在 8 月 24 日的小米玄戒芯片 O3 媒体沟通会上，小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒 O3 芯片架构。小米玄戒 O3 采用 3nm 制程工艺、芯片面积 133mm²，晶体管数量相比上一代增长 26% 至 240 亿。架构方面，其 CPU 采用 6 超大核、4 大核的 10 核架构，最高频 4.35GHz，相比上一代性能提升 60%；GPU 采用 16 核架构，性能提升 85%。（界 · 面新闻记者 伍洋宇）
