小米正式推出 XRing 03 智能手机芯片组。该芯片采用 3nm 工艺制程，由一家未具名代工厂生产，将首发搭载于预计下月发布的小米 18 Fold 折叠屏手机。

GPU 与 CPU 规格详解

XRing 03 搭载了一款尚未官宣的 Arm G2-Ultra NX GPU。据披露，该 GPU 拥有 16 个核心及 8 个 NX 神经加速器，支持基于 AI 的超分辨率和帧插值技术。小米官方数据显示，相较于上一代 XRing 01（配备 Immortalis G925 MC16 GPU），新 GPU 性能提升 85%，能效提高 64%，光线追踪速度更是飙升 182%。这一表现显著优于谷歌 Pixel 11 系列所采用的 Tensor G6 芯片及其 PowerVR CXTP-48-1536 GPU。

CPU 方面，XRing 03 采用 10 核布局，包含六个 " 超大 " 核心和四个 " 大 " 核心，峰值主频达 4.35GHz，并未配置小核心。该 CPU 集成用于 AI 任务的 " 双 "SME2 加速单元，以处理未针对 NPU 优化的工作负载。小米表示，其 CPU 性能较 XRing 01 提升 60%，功耗降低高达 25%。作为参考，前代芯片由 Cortex-X925、Cortex-A725 及 Cortex-A520 核心组成。

AI 算力与多媒体能力

在 AI 性能上，XRing 03 配备四核 NPU，本地 AI 性能提升 45%，张量计算能力达到 200 TOPS，矢量处理能力为 3.3 TFLOPS。相比之下，市场传言联发科天玑 9500 的 NPU 算力仅为 100 TOPS。此外，该芯片还支持 LPDDR6 内存。

多媒体特性方面，XRing 03 支持单颗 4.32 亿像素摄像头，超出目前联发科和高通平台支持的 3.2 亿像素上限。视频处理上，芯片支持 H.266 ( VVC ) 解码，可在减小文件体积的同时提供更高画质，并支持 4K/60fps 拍摄及夜间视频降噪功能。Android 17 此前已引入对 VVC 的支持。

尽管 CPU 的具体实战表现仍有待验证，但从纸面规格来看，XRing 03 在 GPU 性能上展现出显著优势，有望使搭载该芯片的小米设备在游戏体验上轻松超越 Pixel 11 系列，并有效改善高负载游戏如《原神》的运行状况。

【星途科讯 图文丨王宇洲 首发于 ZAKER 科技，转载请注明出处】