8 月 26 日，英伟达宣布通过 NVLink Fusion 计划扩展其定制高带宽内存架构 NVHBM。官方数据显示，相较于标准 HBM4E，该技术每层堆栈可提供高达 30% 的内存带宽提升、降低 15% 的 HBM 功耗，并增加 25% 可用于计算的芯片面积。

上述性能数据基于标准 HBM4E 样本测算。尽管 HBM4E 预计于 2027 年实现量产发货，但 NVHBM 的商业化落地时间点更为靠后。

架构重构：控制器移至堆栈内部

NVHBM 的核心创新在于重构了内存控制逻辑。传统 HBM 方案中，内存供应商提供 DRAM 堆栈及基片，加速器设计商则在计算芯片上部署内存控制器，两者通过 JEDEC 标准的宽并行总线连接，存在速度与空间效率瓶颈。

英伟达将内存控制器直接集成至 3D 堆栈的基片中，以窄带串行 Die-to-Die 链路取代传统并行总线。技术博客指出，这一设计使接口及支持区域占用面积减少多达 67%，显著优化了功耗、带宽及可用面积。

不过，业界对这一概念并不陌生。Marvell 曾于 2024 年 12 月公布类似方案，联合美光、三星和 SK 海力士，声称可实现相近的性能提升。Counterpoint Research 分析师 Neil Shah 指出：" 这项技术本身并不新鲜，关键在于其分发与整合方式。"

生态进展：亚马逊为首个公开合作伙伴

目前，亚马逊旗下 Annapurna Labs 是英伟达该项目的唯一公开合作伙伴，旨在突破前沿 AI 模型的带宽瓶颈。英伟达表示，Annapurna 将在 Trainium4 芯片中支持 NVLink Fusion，但未明确说明是否直接搭载 NVHBM。

鉴于 HBM4E 尚未大规模量产——三星计划 2026 年 5 月交付首批样本，SK 海力士拟于 6 月抽样—— NVHBM 作为基于 NVLink Fusion 的构建模块，其普及仍需时日。英伟达虽确认 NVHBM 基于未来 GPU 的同源技术，但未透露首个原生支持该技术的 GPU 代际。

【星途科讯 图文丨欧阳布布 首发于 ZAKER 科技，转载请注明出处】