光大证券发布研报称，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级 ( 约 10 倍互连密度 ) 的提升，从而支撑在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。市场空间方面，SEMI 预计玻璃基板将于 2028 年前后进入限量生产阶段，2028 — 2040 年期间市场规模 CAGR 约为 67.2%，对应 2040 年约 130 亿美元的市场空间。

光大证券主要观点如下：

玻璃基板有望成为 AI 算力芯片先进封装的下一代核心载体，产业正逐步迈向商业化

随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。据英特尔介绍，相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级 ( 约 10 倍互连密度 ) 的提升，从而支撑在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。海外方面，英特尔历经约十年研发、累计投入约 10 亿美元，计划于本十年后半段 ( 约 2026 — 2030 年 ) 交付完整的玻璃基板解决方案。国内方面，京东方自 2020 年启动玻璃基载板预研，2026 年上半年已实现玻璃基封装载板试验线全自动化设备通线，该试验线设计产能为 1000 片 / 月；同时，公司已于 2025 年完成大尺寸、高层数玻璃基载板的样品开发与送样。市场空间方面，SEMI 预计玻璃基板将于 2028 年前后进入限量生产阶段，2028 — 2040 年期间市场规模 CAGR 约为 67.2%，对应 2040 年约 130 亿美元的市场空间。

PID 材料正成为玻璃基板高密度互连的关键介电材料，PSPI 为其中主流品类之一

在玻璃基板的重布线 ( RDL ) 环节，介电层需同时兼具精细图形化能力与优良的电学、热学性能。随着高密度互连的推进，介电层图案的线宽 / 线距 ( L/S ) 等要求不断提高，感光介电材料 ( PID ) 的应用有望增多。PSPI 是一种典型的 PID 材料，在保留聚酰亚胺耐热、绝缘、高机械强度与低介电特性的同时，兼具光刻图形化能力，可用作 RDL 再布线层，以及 IC 芯片的缓冲 / 钝化层。针对玻璃基板用 PID 材料，海外厂商已取得较多研发进展：东丽于 2025 年 12 月发布可光定义 PI 薄膜 ( Photodefinable Polyimide Sheet ) ，采用该薄膜可同步完成 RDL 微加工与 TGV 树脂填充，从而明显缩短工艺流程、降低成本，东丽计划在 2026 年 4 月起的财年内实现该材料的量产；富士胶片发布的 LTC 9300 与 Durimide 系列光可成像 PI，同样定位用于先进封装的 RDL 与缓冲层。除 PI 类材料外，杜邦开发的 BCB ( 苯并环丁烯，Cyclotene? ) 材料凭借低介电常数与低损耗、低吸湿等特性，亦可应用于先进封装 RDL。

国产企业已在显示用 PSPI 领域实现规模化突破，并加速向半导体先进封装延伸

鼎龙股份的 PSPI 产品在全球首批实现商业化量产的 G8.6 代 AMOLED 产线上实现首发批量配套供应，同时持续推进无氟 PSPI、黑色像素定义层材料的研发与送样验证；在半导体封装领域，公司已布局 8 款 PI 产品，其中 3 款已取得多家客户订单。奥来德依托 PSPI 材料积累与成熟的显示材料产业化基础，明确切入玻璃基载板材料赛道，一方面自主研发、推进超薄低应力介质膜的国产化替代，另一方面定制开发封装专用高性能 PSPI 材料。瑞联新材的 PSPI 单体业务已与日本行业头部企业达成深度战略合作，同时投资 7500 万元建设蒲城海泰封装用 PSPI 材料产业化项目，预计 2027 年二季度完工。八亿时空的 PSPI 产线已建成，先进封装用 PSPI 感光树脂的中试开发已完成，为公司半导体材料业务拓展奠定基础。

风险提示：下游需求不及预期，产品研发风险，客户导入进度不及预期，行业竞争加剧。