台积电周四将公布三季度财报，美银美林预期台积电三季度营收超预期，2nm 制程强劲爬坡成为核心驱动力，并在财报发布前夕上调目标价，维持买入评级。
据追风交易台，在美银美林 10 月 12 日发布的研究报告中，分析师 Haas Liu 将台积电美股（TSM）目标价从 590 美元上调至 620 美元（台股目标价从新台币 3100 元上调至 3260 元），并将 2026 至 2028 年每股盈利预测上调 2% 至 9%。
此次上调的核心逻辑在于：2nm 制程加速爬坡带动苹果移动 SoC 及 AMD 服务器 CPU 需求超预期，叠加多款 GPU 和 ASIC 产品向 3nm 迁移，推动三季度营收高于指引区间上限，并为四季度销售增长奠定基础。
美银预计，台积电四季度营收将环比增长 10% 至 15%，全年有望实现超过 40% 的同比增长，符合公司此前指引。与此同时，尽管 2nm 产能爬坡及海外晶圆厂扩张带来成本压力，美银预计三、四季度毛利率将分别维持在 67.0% 和 67.8%，低于市场近期 67% 至 69% 的乐观预期，但整体利润率韧性依然突出。台积电美股年内累计涨幅已超 48%，美银最新目标价较当前股价仍隐含约 37% 的上行空间。
三季度营收预计超预期，2nm 爬坡是关键驱动
据美银美林研究报告，预期台积电三季度营收以新台币计算环比增长 18%，高于美银及市场预期的 14% 和 13%。以平均汇率新台币 31.99 兑 1 美元折算，三季度美元营收或达到 466.7 亿美元，超出公司 446 亿至 458 亿美元的指引区间。
美银认为，此次超预期的核心驱动来自 2nm 制程的快速放量。该行估计，2nm 在三季度营收中的占比已从二季度的 3% 跃升至约 11%，主要受益于苹果新品发布周期的移动 SoC 备货，以及 AMD Venice 服务器 CPU 需求的强劲增长。与此同时，Mediatek 和 Qualcomm 为旗舰智能手机 SoC 进行的增量库存备货也提供了补充支撑，尽管受安卓需求疲软影响，备货规模低于季节性水平。
在 5nm 和 3nm 节点，美银预计产能利用率将持续维持在 100% 以上，主要受高性能计算和 AI 需求拉动，包括 Nvidia Rubin GPU、AMD MI400、AWS Trainium3 等多款加速器产品的强劲需求，以及服务器 CPU 和网络交换芯片的持续增长。
四季度展望：混合均价提升推动销售，毛利率低于市场预期
美银预计台积电四季度营收将环比增长约 11%，优于过去十年 7% 的季节性均值。驱动因素主要来自产品组合向先进制程的持续迁移：5nm 及以下制程营收占比预计将从三季度的 71% 进一步提升至 75%，2nm 贡献度有望增至 18%，其晶圆定价较 3nm 高出 15% 以上。
然而，美银对四季度毛利率的预测较市场更为保守。该行预计四季度毛利率约为 67.8%，低于市场近期 68% 至 69% 的预期。主要拖累因素包括：2026 年下半年海外晶圆厂及 2nm 产能扩张导致折旧环比增加 25% 至 30%；以及随着 2nm 营收贡献扩大，良率爬坡带来的毛利率摊薄效应在四季度可能更为显著，预计影响幅度在 3 至 4 个百分点。
美银对 2026 至 2028 年的盈利预测整体高于市场共识 5% 至 15%，主要基于更高的销售增长假设。美银预计台积电 2026、2027、2028 年每股盈利分别为新台币 112 元、161 元和 203 元。
资本开支持续扩张，2027 年有望突破 830 亿美元
在需求前景稳健的背景下，美银预计台积电 2026 年资本开支将达到约 630 亿美元，处于公司 600 亿至 640 亿美元指引区间的上端。支出重点集中于先进前端制造，包括 3nm 产能扩充约 5.5 万至 6 万片 / 月、2nm 产能爬坡约 6 万片 / 月，以及 A16 初始产能安装约 3000 至 5000 片 / 月。
展望 2027 年，美银预计资本开支将进一步跃升至约 830 亿美元，用于 N3、N2、A16 及 CoWoS-L 的持续扩张，以及 CoPoS 和 CPO 等新技术的初步量产准备。美银测算，2026 至 2028 年台积电资本开支复合年增长率约为 20%。
值得关注的是，设备供应商计划自 2027 年起对前端制造设备提价 10% 至 15%，后端封装设备提价 5% 至 10%，这可能推动台积电额外增加约 10% 的资本开支。美银认为，凭借台积电相对供应链的强势议价能力，相关成本可在 2027 年下半年设备交付投产时通过晶圆代工定价向客户转嫁，并预计台积电将于 2027 年一季度对先进制程晶圆提价 5% 至 10%。
尽管资本开支大幅增长，美银估计折旧增速将以 21% 的复合年增长率低于营收 32% 的复合年增长率，从而支撑毛利率在 2028 年扩张至 68% 至 69% 水平。
技术领先优势持续扩大，竞争格局稳固
美银认为，台积电在先进制程领域的技术领先地位正在进一步巩固。以晶体管密度为参照，台积电 N3/N3E 较 Intel 3/18A 领先约 30%；展望未来，美银估计台积电 A16/A12 节点相对 Intel 18A-P/14A 的晶体管密度优势将进一步扩大至约 50% 至 60%。
在后端封装领域，台积电正推进 CoWoS 技术升级，5.5 倍光罩尺寸版本已于 2026 年量产且良率达 98% 以上，并计划在 2027 至 2028 年将技术推进至 9.5 倍至 14 倍光罩极限。美银预计，CoWoS-R/L 行业供给需以 52% 的复合年增长率扩张以满足 2026 至 2028 年的需求，台积电将持续主导复杂 GPU 和 ASIC 封装市场。
对于市场关注的马斯克旗下 Terafab 潜在竞争威胁，美银认为风险被高估。该行分析指出，基于 1190 亿美元的十年投资计划，Terafab 到 2036 年最多仅能建立约 9.6 万片 / 月的先进制程产能，远低于台积电的规模，且近期面临 Intel 18A 外部客户认证延迟等问题。美银判断，SpaceX 反而可能成为台积电的重要锚定客户，在 2029 年消耗台积电约 20% 的先进制程产能。
美银维持对台积电的买入评级，目标价基于 20 倍 2027 年预期市盈率。Haas Liu 指出，台积电当前股价对应 2027 年预期市盈率约为 16 倍，处于其历史估值区间 11 至 21 倍的中间水平，考虑到公司在先进制程领域的领导地位，当前估值 " 并不苛刻 "。
美银分析显示，台积电主要客户当前市盈率较台积电溢价约 45%，高于长期平均溢价 22%；HPC 客户的溢价更高达 100% 至 150%，远超历史均值 53%。美银认为，台积电股价过去两年的涨幅主要由盈利上调驱动，估值倍数扩张有限，未来随着技术领导地位进一步强化，股价存在重估至至少 20 倍 NTM 市盈率的空间。
