AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）对 CPU 市场前景表达了强烈信心，并将 2026 年定性为 " 推理之年 "。她预计，受智能体 AI 工作负载驱动，CPU 市场规模将在未来数年内实现爆发式增长。

在 10 月 12 日举行的 OCP 全球峰会主题演讲中，苏姿丰披露，AMD 在过去九个月内已三度上调 CPU 市场空间预测，目前预计该市场到 2030 年的年复合增长率约为 50%，总规模将超过 2000 亿美元。相比之下，一年前整体 CPU 市场规模约为 200 亿美元，彼时市场普遍预期其年增速仅为个位数。

与此同时，苏姿丰还宣布，AMD 新一代 AI 加速产品 Helios 已于 9 月启动量产出货，首批系统已部署至 OpenAI、Meta、微软、Oracle 及 Anthropic 等头部客户。AMD 还在峰会上发布了面向智能体 AI 计算的 Helion 机架系统，计划于 11 月 26 日起通过生态系统合作伙伴正式推出。

CPU 市场空间预测大幅上调，智能体 AI 成核心驱动力

苏姿丰在峰会上表示，AMD 预计数据中心 AI 加速器市场到 2030 年将接近 1.5 万亿美元，但她将更大的增长潜力指向 CPU 业务。

" 我们在过去九个月内已三次上调这一市场空间预测，因为我们看到 CPU 整体需求出现了如此强劲的增长。我们目前认为，未来四到五年的年复合增长率约为 50%，到 2030 年市场规模将超过 2000 亿美元，" 苏姿丰说。

这一预测的核心逻辑在于智能体 AI 工作负载的兴起。苏姿丰指出，AI 应用从训练向推理、再向智能体任务的持续演进，正在催生对 CPU 算力的新一轮需求，这一趋势超出了市场此前的预期。

2026 年：推理工作负载占据市场主导

苏姿丰将 2026 年定性为 " 真正意义上的推理之年 "，并预计推理工作负载将在未来占据约 60% 的市场份额。

" 这一年，我们认为推理现在占市场的 60% 左右。而且不仅仅是推理，真正爆发的是智能体工作负载，" 她表示。

这一判断对半导体行业的产品布局具有重要指向意义——随着 AI 部署从模型训练转向大规模推理与智能体任务，芯片厂商的竞争重心和客户需求结构正在发生结构性转变。

Helios 量产落地，头部云厂商率先部署

苏姿丰透露，AMD 已于今年 9 月启动 Helios 系列产品的量产出货，OpenAI、Meta、微软、Oracle 及 Anthropic 均位列首批装机客户。

" 我们的量产将持续在第四季度加速爬坡，并延续至明年上半年，" 苏姿丰说。

Helios 的顺利量产标志着 AMD 在高性能 AI 加速领域取得阶段性进展，其与头部科技及 AI 公司的深度绑定，也进一步巩固了其在数据中心市场的竞争地位。

Helion 机架发布，押注智能体 AI 计算赛道

在 Helios 之后，AMD 于峰会上进一步发布了 Helion Agentic AI 机架系统。苏姿丰将 Helion 描述为 "Helios 的近亲 "，定位专门服务于智能体 AI 计算需求。

据苏姿丰介绍，Helion 采用标准 21 英寸机架设计，支持液冷与风冷两种散热方式，搭载超过 32000 个 Zen 6 核心，较竞品机架多出 40%，具备业内最高的计算密度。此外，该机架最多可容纳 32 块 Instinct MI350 GPU，并集成大容量网络能力，整体基于开放计算标准（OCP 规范）构建。

苏姿丰表示，市场对 Helion 机架的反响 " 非常积极 "，生态系统合作伙伴将于 11 月 26 日起提供该产品，相关设计成果亦将贡献至 OCP 开放标准社区。