智通财经获悉，华西证券发布研报称，2026 年，玻璃基板的产业变化开始同时出现在需求端和供给端，NVIDIA 正在评估玻璃基板，上游商业进展亦在增加，产业需求正从技术探索向客户项目和建线投入延伸。玻璃基板的价值首先体现在尺寸稳定性与精细布线，该行看好玻璃芯在高端大封装中的导入价值，同时有机基板升级也将同步推进。综合现有进展，该行判断 2027 — 2028 年是首批客户导入的重要观察窗口，2028 — 2030 年有望进入收入增长阶段。

华西证券主要观点如下：

头部客户评估、上游设备采购，共同推动玻璃基板产业化提速

2026 年，玻璃基板的产业变化开始同时出现在需求端和供给端。9 月 24 日，《首尔经济日报》报道 NVIDIA 正在评估玻璃基板 ; 据 SCHMID 8 月业绩会实录，管理层表示正与 Intel、NVIDIA 及 AMD 供应链内的企业开展 Glass Core 技术和设备合作。上游商业进展也在增加：LPKF 第二季度取得 LIDE 设备订单，9 月又收到亚洲先进封装客户的扩线采购意向书 ;SCHMID 于 3 月交付大尺寸面板级封装设备，国内帝尔激光、东威科技也陆续披露 TGV 相关订单和交付。上述进展表明，产业需求正从技术探索向客户项目和建线投入延伸。

核心优势：稳定性与精细布线，适应大尺寸封装需求

AI 加速器集成更多计算裸片、Chiplet 和 HBM，封装尺寸与互连密度同步提高，载板需要在更大面积上维持平整度、线路对准和装配可靠性。玻璃基板的价值首先体现在尺寸稳定性：Shinko 公布的玻璃芯样品研究显示，相较传统有机芯基板，最外侧对准标记的位置精度波动降低约 35%，翘曲降至不足一半 ; 精细布线方面，DNP 已展示 1/1 微米线宽 / 线距的 RDL 样品。Glass Core 替换的是芯层，ABF 继续承担增层绝缘和精细线路构建，两者可在同一基板中组合。因此，该行看好玻璃芯在高端大封装中的导入价值，同时有机基板升级也将同步推进。

落地难点：TGV、金属化与增层等多重工艺配合

TGV 成孔需要在大量密集通孔中控制孔形、裂纹和加工一致性 ; 金属化与填铜需要形成连续种子层、减少孔内空洞，并承受铜与玻璃热膨胀差异带来的界面应力 ; 增层则需要在反复压合、固化和布线中维持对准精度，控制翘曲、脱层及切割破片。任一后段工序失效都会损失此前累计的加工投入。因此，量产突破取决于整线良率、制造节拍、单位良品成本与客户可靠性认证，单项工艺达到指标还需要进一步转化为连续批次的稳定产出。

产业进展：头部厂商已进入客户验证和供给建设，规模收入将分阶段形成

Intel 已展示 Glass Core 与 EMIB 集成样品，持续推进组装及可靠性验证 ;Absolics 嵌入式产品进入可靠性评价，非嵌入式路线推进供应商遴选与概念验证准备。三星电机通过拟设 GlaSSEM 补齐玻璃芯制造能力，合作方提出在 2027 年 10 月至 2028 年 3 月建立供给体制 ;LGInnotek 以 2028 年 Glass Core 量产为目标 ;DNP 久喜试线已经供样，计划 2028 年完成产线建设，并以 2030 财年 ( 2030.04-2031.03 ) 量产作为最新投资前提。国内京东方已产出 24 层、超过 100 × 100 毫米的样品并送客验证，TCL 科技推进关键工艺攻关和中试研发布局。蓝思科技已与芯片客户联合开发、验证 Glass Core，并与 Intel 开展先进封装工艺合作 ; 沃格光电推进 TGV 产品打样和客户验证，部分产品已小批交付。

风险提示

技术及可靠性验证不及预期 ; 成本与良率改善不及预期 ; 客户认证及产能建设延后 ; 有机基板和其他封装技术持续升级 ;AI 需求波动。

本文源自：智通财经网