11 月 13 日，上交所决定终止江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称 " 鑫华半导体 "）首次公开发行股票并在科创板上市审核。

鑫华半导体科创板 IPO 于 2026 年 2 月 25 日获上交所受理，保荐机构为招商证券。此后，公司及保荐机构向上交所提交撤回发行上市申请文件的申请，上交所据此终止审核。

自受理至终止，此次 IPO 历时约 8 个半月。

Part.1 电子级多晶硅贡献主要收入，P 级产品占比超八成

鑫华半导体主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产和销售，产品主要用于半导体硅片及硅部件生产，核心产品为电子级多晶硅，包括直拉用多晶硅和区熔用多晶硅。

其中，直拉用电子级多晶硅又分为 J 级、P 级和 S 级。

J 级产品主要用于先进制程用 12 英寸硅片、高阻硅片等；P 级产品主要用于生产大尺寸硅片及高等级硅部件；S 级产品则主要用于中小尺寸硅片及硅部件。

2025 年，公司主营业务收入 174,138.73 万元。

其中，P 级直拉用多晶硅实现收入 144,986.52 万元，占主营业务收入的 83.26%；S 级产品收入 26,430.39 万元，占 15.18%；区熔用多晶硅收入 1,858.43 万元，占 1.07%。

2023 年至 2025 年，P 级产品占主营业务收入比例分别为 77.75%、76.77% 和 83.26%，始终是公司最主要的收入来源。

公司超高阻电子级多晶硅 J 级产品目前已经实现小批量出货，但销售规模仍较小，因此在收入披露中与 P 级产品合并列示。

从下游应用看，公司在问询回复中披露，2025 年约 50% — 55% 的收入对应 12 英寸硅片应用领域，主要客户包括西安奕材、沪硅产业及 TCL 中环等。

根据中国电子材料行业协会半导体材料分会数据，公司称 2025 年其在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过 60%。

公司同时在申报材料中表示，其为 12 英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商。对此，上交所在首轮问询中要求公司进一步说明相关表述的依据是否客观充分。

Part.2 2025 年营收 17.91 亿元，归母净利润增长 170.83%

鑫华半导体 2025 年业绩增长较快。

2023 年至 2025 年，公司营业收入分别为 94,626.92 万元、110,964.15 万元和 179,107.43 万元。

其中，2025 年营业收入同比增长 61.41%。

同期，公司归属于母公司股东的净利润分别为 4,554.03 万元、6,862.32 万元和 18,584.92 万元，2025 年同比增长 170.83%。

2025 年扣除非经常性损益后的归母净利润为 14,657.00 万元，同比增长 128.99%。

经营活动产生的现金流量净额则由 2023 年的 5,748.98 万元、2024 年的 15,304.28 万元，增至 2025 年的 24,393.16 万元。

需要注意的是，2025 年公司归母净利润中包含 3,927.92 万元非经常性损益，占归母净利润的 21.13%。

公司招股说明书的财务报告审计截止日为 2025 年 12 月 31 日，目前披露材料中未进一步提供 2026 年半年度财务数据。

Part.3 前五大客户贡献 71.49%，TCL 中环为第一大客户

鑫华半导体客户集中度较高。

2025 年，公司前五大客户销售收入合计 128,039.23 万元，占营业收入的 71.49%。

其中，TCL 中环及其下属公司销售收入 41,053.89 万元，占营业收入 22.92%，为第一大客户；西安奕材销售收入 30,034.40 万元，占 16.77%；沪硅产业销售收入 25,780.75 万元，占 14.39%；立昂微销售收入 21,599.47 万元，占 12.06%；有研硅及其关联方销售收入 9,570.71 万元，占 5.34%。

从变化看，公司 2023 年至 2025 年前五大客户销售占比分别为 66.18%、66.58% 和 71.49%，2025 年客户集中度有所提升。

其中，西安奕材销售收入由 2023 年的 6,740.74 万元增至 2025 年的 30,034.40 万元；立昂微则由 2023 年的 1,987.20 万元增至 2025 年的 21,599.47 万元。

审核过程中，上交所还重点关注了公司与部分主要客户之间的股权及关联关系。

例如，TCL 科技全资子公司天津硅石持有公司控股子公司内蒙古鑫华 40% 股权；沪硅产业为鑫华半导体股东；公司也曾于 2024 年向西安奕材投资 5,000 万元并持有少量股份。

Part.4 主营业务毛利率升至 25.07%，产品售价仍在下降

2023 年至 2025 年，鑫华半导体主营业务毛利率分别为 16.84%、23.10% 和 25.07%，总体呈上升趋势。

其中，电子级多晶硅产品毛利率分别为 16.98%、23.29% 和 25.10%。

不过，公司电子级多晶硅产品平均售价连续下降。2024 年和 2025 年，电子级多晶硅产品单位售价分别同比下降 8.57% 和 5.05%。

同期，单位成本分别同比下降 15.53% 和 7.30%，成本降幅超过售价降幅，推动产品毛利率持续上升。

公司表示，随着关键技术突破、生产及销售规模扩大，单位成本下降，并相应调整对下游客户的销售价格。

2025 年，公司研发费用 10,702.11 万元，占营业收入的 5.98%；2024 年和 2023 年研发费用分别为 7,173.67 万元和 5,287.76 万元。

Part.5 存货升至 4.04 亿元，跌价准备余额 1.10 亿元

随着产销规模扩大，公司存货规模也持续增长。

2023 年至 2025 年末，鑫华半导体存货账面价值分别为 18,200.63 万元、26,066.05 万元和 40,352.64 万元。

截至 2025 年末，公司存货主要包括在产品 14,272.15 万元、产成品 19,438.38 万元及低值易耗品 5,579.85 万元。

值得关注的是，公司 2025 年末存货跌价准备余额达到 11,049.58 万元，较 2024 年末的 5,315.38 万元进一步增加。

其中，电子级副产光伏产品计提跌价准备 5,241.64 万元，S 级电子级多晶硅计提跌价准备 4,266.40 万元，两项合计计提跌价准备 9,508.04 万元，占 2025 年末存货跌价准备余额的约 86.05%。

公司解释称，光伏副产品受市场行情低迷影响，价格长期处于低位；同时，2025 年 S 级产品下游竞争加剧、销售价格下降，导致部分产品出现较大减值。

截至 2025 年末，公司应收账款余额为 44,750.75 万元，同比增长 32.95%，账面价值 44,040.76 万元。

应收账款余额占当年营业收入的 24.99%，低于 2024 年的 30.33%。公司表示，2025 年加强应收账款催收管理，使该比例有所下降。

Part.6 无控股股东及实控人，原计划募资 13.20 亿元

鑫华半导体无控股股东及实际控制人。

截至招股说明书签署日，公司第一大股东合肥国材叁号及其一致行动人中建材新材料基金合计持股 25.55%，第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股 20.62%。

公司认为，单一股东持股及表决权均不足以对股东会或董事会形成决定性影响，因此不存在控股股东和实际控制人。

此次科创板 IPO，公司原计划公开发行不低于 16,507.9366 万股，拟募集资金 132,000 万元。

其中，18,000 万元拟用于 10,000 吨 / 年高纯电子级多晶硅产业集群项目；24,000 万元用于 1,500 吨 / 年超高纯多晶硅项目；50,000 万元用于 1,500 吨 / 年区熔用多晶硅项目；20,000 万元用于高纯硅材料研发基地项目；另有 20,000 万元用于补充流动资金。

值得注意的是，10,000 吨 / 年高纯电子级多晶硅产业集群项目在 IPO 募集资金到位前已经建设完成并投入使用，公司原计划使用 18,000 万元募集资金置换此前自有资金投入。

此次 IPO 审核过程中，上交所于 3 月 15 日发出首轮审核问询。

问询共涉及 18 个方面，包括产品与市场竞争力、核心技术和技术来源、控制权、独立性及内部控制、关联交易、客户与销售模式、收入变动、采购及供应商、成本和毛利率、存货、应收账款、研发费用、股权变动以及募投项目等。

在完成首轮问询回复后，公司最终选择撤回科创板上市申请。

追加内容

本文作者可以追加内容哦 !